国务院印发《国家综合立体交通网规划纲要》
05-18
【资讯】近日,我们从相关渠道获悉,高通Ride 智驾芯片近期已获得丰田和一汽红旗项目指定。
此外,高通还正在与国内其他领先车企进行接触。
据悉,搭载高通芯片的机型预计最快在今年年底量产,也可能要再等一年才能量产。
据了解,高通Ride 智驾芯片(Qualcomm SA)于2018年推出,分为两个版本,AI算力分别为50TOPS和TOPS。
高通专注于中端计算芯片市场,很可能会与英伟达和地平线正面竞争。
与NVIDIA Orin X的TOPS算力相比,还有差距。
但通过芯片与AI加速器的结合,Ride芯片的最大算力可达TOPS,并具有强大的性能扩展能力。
目前,与高通Ride 智驾芯片达成合作的车企包括宝马、通用、大众、奔驰等。
在年初的CES之前,高通还推出了中央计算平台芯片Ride Flex(SA) ,可实现座舱一体化功能,预计每年量产。
它将与NVIDIA的下一代座舱驾驶集成芯片Thor正面竞争。
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