上海通用五年战略曝光！市场份额达10%
05-27
【行业】9月19日，高合展翼日正式开车。
高合汽车展示了最新研发成果和前沿技术，并正式发布了自主研发的高算力智能座舱平台。
该平台将首次搭载高通QCS芯片。
它基于航空级/汽车级双标准FPGA、汽车级MCU和汽车级网关。
通过芯片并行连接和汽车级大系统开发方式，可以实现高可靠性和高算力相结合，为用户带来便捷、流畅、可自由扩展、可持续进化的智能座舱体验。
“高合汽车创始人、董事长和CEO丁磊” 对于为什么要自己开发高算智能座舱平台，高合汽车创始人、董事长和CEO丁磊回忆道，“我在张江高科技园区工作的时候2017年，我接触了很多芯片上下游行业的企业，第一次知道中国进口芯片的钱比进口石油还多，从那时起，他们就想研发芯片赶上世界。
“丁磊是非常传统的机械和汽车领域的工作者。
但从事汽车行业数十年的他，一直关注芯片。
他深刻认识到，未来的行业竞争实际上是软件加芯片的竞争。
“我们意识到，当汽车在车内时，其安全性对芯片提出了更高的要求，这导致车规级SOC的发展落后于消费产品芯片的发展两代，至少1-2年”。
不管你发展得有多快，在你离开手机之前总会有一段时间。
“对此，物理学出身的丁磊希望通过颠覆和创新彻底解决这个问题。
汽车领域的工作者在汽车行业工作了几十年，一直关注着芯片，他深有体会。
丁磊表示，未来的产业竞争实际上是软件和芯片之间的竞争：“高合自主研发的高计算智能座舱平台，让旗舰计算SoC能够在汽车上推出。
这个平台未来还可以接入中国本土的高端芯片。
这个平台体系将使高合的产品未来能够连接到更加开放的生态系统并具有更好的兼容性，同时也能够实现跨行业资源的更大整合。
该平台的发布，是高合在智能与弯道超车领域跨界创新迈出的重要一步。
相信也将为整个汽车行业提供一些启发和新的解决方案。
“高合自主研发的高算力智能座舱平台是高合汽车针对新的行业痛点和新的用户需求而推出的创新型系统化解决方案。
它基于积木式高可靠安全架构，通过芯片并行所开发的方法能够满足用户对大算力、大生态、可迭代的智能座舱的需求，同时在保证车规级可靠性、安全性、稳定性的基础上进行综合考虑。
高合汽车与高通芯片AI算力、应用生态等深度合作关系，高合自主研发的高算力智能座舱平台率先采用高通QCS芯片，打造智能座舱算力天花板，真正让车机性能媲美旗舰手机。
据悉，高通QCS芯片的AI算力最高可达96TOPS。
首次支持Transformer大模型在车上本地运行，集AI体验、更快响应和用户隐私保护于一体。
同时，高通QCS作为首款支持硬件光线追踪的移动芯片，可以让车机界面像游戏画面一样真实、流畅。
值得一提的是，基于自主研发的高算力智能座舱平台，高合汽车与微软联合发布了基于GPT的本地大型语音模型，结合最新芯片加速技术，部署云端识别和合成能力，另一方面，利用多语言支持和海量数据，打破方言障碍，实现多语言混合识别。
同时采用最新的大模型技术构建多场景、多模态的语义理解和对话生成，让语音助手对话更加自然、智能。
》高合高合小批量内测将线上进行，今年一季度实现量产。
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