博世推出乘用车和商用车智能出行解决方案

【资讯】北京车展上，博世带来了众多本土创新成果以及可持续智能出行的首款产品。

如商用车电动化智能出行解决方案、商用车电液混合动力转向系统、氢燃料内燃机氢喷射系统等。

下面我们就来看看吧。

● 车辆运动智能控制系统 博世车辆运动智能控制系统（VMM）包含多种软件功能和服务。

其核心是软件层，可以集中控制和协调动力总成、制动、转向、悬架等车辆底盘执行器，实现车辆六自由度运动管理。

集成软件解决方案最大限度地发挥执行器在不同自动化级别的车辆功能方面的潜力。

车辆运动智能控制系统向软件定义汽车又迈进了一步，实现更安全、更舒适、更可持续的驾驶体验，更好地契合车辆的DNA。

● 博世座舱驾驶一体化解决方案 博世座舱驾驶一体化解决方案采用单芯片域控制器，实现主流智能座舱功能以及高速高架导航辅助、家庭区域停车等ADAS功能。

采用该方案的产品可降低总成本高达30%*，同时还能减少跨域通信延迟，提升座舱交互体验。

凭借在智驾、座舱领域丰富的国内外量产经验，博世可在16个月*内实现量产，支持本土车企出海。

● 博世新一代辅助驾驶系统解决方案 博世新一代辅助驾驶系统解决方案包括第三代多功能摄像头evo版、第六代毫米波雷达、超声波传感器系列和摄像头模组等高性价比、性能优越的传感器，停车纯软件解决方案可支持多个SAE级别，助力中国整车厂海外战略。

● 博世中国高端智能驾驶解决方案 该产品是博世智能驾驶与控制系统事业部在中国本土开发、专为中国市场量身定制的全栈智能驾驶系统解决方案。

今年已量产。

该解决方案可覆盖高速公路、高架路、城市等不同应用场景的L2++端到端高端智能驾驶和停车功能。

它包括传感器、计算平台、算法应用、云服务等关键技术要素。

它还具有面向未来的能力。

可扩展性。

高速试点救助已在全国范围内展开，二季度起将逐步推出城市试点救助功能。

● 基于QC的博世智能座舱平台至尊版 自2016年全球首款基于高通芯片的博世智能座舱平台量产以来，博世陆续开发了升级版智能座舱（基于高通芯片）和智能座舱3年内推出至尊版。

（基于高通芯片），完善了从中端到高端的智能座舱产品组合。

三年来，博世出货量超过10,000台，量产了20多个客户项目，还有50个项目在开发中。

量产时间从本来就很快的18个月缩短到了近10个月。

博世对海外法规政策的深入了解，使得博世帮助当地5家主流客户、近20款车型走向海外。

本次车展展示的博世智能座舱平台至尊版基于高通芯片。

它采用高效的平台设计，最大限度地利用芯片算力。

最多支持12块屏幕、16个摄像头，支持HZ高刷新率资源。

座舱平台支持人机共驾，集成导航导航信息，利用游戏引擎实时还原虚拟场景，可稳定运行高刷新率3D游戏，让游戏体验不再平庸。

● 博世中级解决方案 博世中级解决方案基于先进的SoC、更高性价比和更广城市覆盖的光图，以及应用BEV Transformer感知算法的强大AI能力，为L2+市场提供最安全可靠的解决方案，具有成本效益和快速的交付体验。

● 高功率密度一体化桥 一体化桥将电机、减速器、逆变器与车载充电器（OBC）、DCDC 转换器、配电单元（PDU）、车辆控制器（VCU）等结合在一起。

深度集成电桥产品，可扩展集成电池管理系统（BMS）、升压充电转换器（IBC）、PTC加热器、空调压缩机（ACP）等，实现电池的高度集成和轻量化。

产品。

，小型化，适应前轮驱动和后轮驱动的不同布局要求，节省客户布局空间，减轻车辆整备质量，加快推出速度。

● 动力域融合控制器 作为高效、灵活的乘用车混合动力系统解决方案的一部分，动力域融合控制器是一款针对混合动力/增程式市场开发的一体式动力总成域控制器，具有深度集成和集成化，为发动机提供控制、车辆控制和混合动力专用变速箱控制功能。

丰富的平台资源可以支持更多的系统配置需求，同时支持灵活的软件协同开发模式，满足动力总成系统成本降低和快速开发实施的需求。

● 灵活多样的智能悬架控制系统 博世拥有强大的本地开发能力，%本地化生产，灵活组合，可以为悬架控制系统提供完整的解决方案，实现更舒适、差异化的驾驶体验。

首款全栈自主研发悬架控制器，针对不同功能需求拥有丰富的产品阵容，涵盖连续阻尼控制功能和空气弹簧控制功能。

该产品集成了32位高性能处理器、高精度比例电磁阀驱动通道和六轴惯性传感器。

具有高电流控制精度能力。

同时，根据客户不同的电子电气架构需求，支持跨域集成，为客户提供更大的灵活性。

有效的解决方案。

● 新能源汽车热管理系统解决方案 博世为客户提供全面的软硬件汽车热管理系统解决方案。

基于对不同场景下车辆热性能需求的深刻理解，博世推出了系统化、集成化、智能高效的热管理系统。

热管理控制器平台采用成熟的优化算法和模块化设计理念。

通过构建丰富的热管理模块控制库，能够支持需求变化的不断迭代的系统拓扑和服务对象，性能强大、适配灵活。

性别。

该控制器具有强大的软硬件扩展能力，能够满足未来新能源汽车的热管理控制需求，并支持灵活的配合模式。

● 博世新一代碳化硅功率模块 博世新一代碳化硅功率模块CSL和LSL采用博世第二代V、9毫欧碳化硅（SiC）芯片产品。

与第一代产品相比，第二代碳化硅芯片可以实现更高的功率密度和效率，并改进体二极管以提高开关速度，这意味着在开关速度不变的情况下dv降低了50% 。

/dt，实现单位面积Rdson降低30%。

这得益于博世的专利沟槽技术，该技术领先于平面工艺碳化硅的技术性能，有利于芯片性能、产量和成本控制。

目前，大多数碳化硅模块封装仍采用IGBT封装技术。

受传统封装结构限制，很难发挥碳化硅的性能优势。

CSL和LSL分别采用壳封装和塑封结构设计。

根据碳化硅芯片的特性优化尺寸，显着提高电驱动产品的功率密度。

它们还支持电源端子螺钉连接或激光焊接连接，以满足市场对全桥和半桥的多样性需求。

● 软件工厂加速DevOps发展 软件定义汽车的核心问题之一是如何提高软件交付性能，同时管理复杂性并保证软件生态系统的质量。

作为博世集团的全资子公司，博世ETZ提供基于协作、持续、自动化、质量第一的工作流程的可扩展且高效的软件开发方法，并支持OEM和Tier1建立自己的“软件工厂”。

从头开始构建功能丰富的操作系统是一个耗时且占用资源的过程，为了减少软件集成工作并有效实施软件定义车辆，博世Etech提供了以下策略和技术及其相应的解决方案。