博世蒋健：未来汽车半导体价值将翻倍

【资讯】10月17日，（第七届）中德汽车大会在吉林长春正式召开。

大会以“引领、创新、超越”为主题，结合国际国内行业趋势，邀请企业、机构、政府、产业集群等重量级嘉宾，共同探讨共同探讨的全球宏观趋势和整体行业趋势。

引起中德汽车工业的关注。

颠覆性趋势与合作机会，分享整车企业转型、生态系统建设、零部件企业创新引领等话题，探讨新能源、智能网联、新零售、数字化、供应等热门细分领域的创新发展链。

本次大会由商务部投资促进局、长春市人民政府、中国一汽集团、吉林省商务厅联合主办，长春汽车经济技术开发区管委会承办。

我们作为战略合作媒体参与了本次活动，为您带来了与会嘉宾的精彩观点。

《博世中国副总裁与蒋健》在（第七届）中德汽车大会上，博世中国副总裁与蒋健发表主题演讲。

他表示：“汽车芯片未来对于这个行业将非常重要，尤其是在电动化、自动化的道路上。

博世已经从过去几年的惨痛经验中吸取了教训，做了一些扎实的工作。

希望未来整个行业将会发展得更好。

”好的！”以下为讲话实录： 尊敬的各位领导、各位同事，大家上午好！我非常荣幸能够代表博世和大家就芯片问题做一些报告。

去年我多次来长春，但心境却有所不同。

前几年，由于芯片危机，博世的上游供应商芯片紧缺，所以我们的一些零部件就断供了，导致很多中国车企在生产过程中受到了影响。

影响。

虽然我们和整车厂、零部件供应商做了很多协调，尽力做出一些恢复，但去年大家的心情还是很沉重。

当前的芯片短缺已是一个新的篇章。

既然是新的篇章，我们也必须吸取过去的经验，看看我们能做些什么。

我们会借此机会向同事汇报博世对芯片行业的见解以及我们正在做的事情。

一些工作。

预计未来全球半导体市场增长速度非常快，可能超过70%，今年产值可能达到1万亿美元。

涵盖产品类型较多，包括计算机、消费电子、工业电子、通信电子等，但增速最高。

最快的是汽车行业，这也是半导体企业现在非常关注汽车行业发展的原因。

2017年至2020年汽车行业对半导体的需求将以每年9%-11%的复合增长率增长。

汽车行业占所有需要半导体的领域的15%，汽车行业对半导体的重要性将越来越大。

从技术角度看，全球半导体需求预计年均基本增长率为6%，年内将达到2亿片以上毫米晶圆的需求。

众所周知，领先的7纳米工艺，或者说7纳米以下的工艺，是增长最快的领域。

目前，半导体企业的大量投资都投入到先进工艺上，因为汽车电力电子产品的电源电压需要广泛应用，所以汽车行业仍会依赖16nm、28nm、40nm工艺，总会有需要更大芯片的各种应用。

这里有一个不匹配的地方。

半导体行业希望投资先进工艺，而汽车行业仍然需要一些大型工艺。

因此，我们需要的组件可能得不到足够的支持，技术相对陈旧的领域的投资也减少了。

这里还存在一些问题，所以博世针对这个问题做出了一些对策。

我稍后会告诉你。

介绍。

为什么汽车对芯片的需求增长速度快于其他行业？我们回顾一下很久以前的汽车电子的情况。

图中的第一辆车是2005年生产的奔驰。

当时，这辆车只有一个电子控制单元，里面有8个半导体。

这是30年前的事了。

现在消费者已经购买了很多智能汽车。

与他们现在购买的智能汽车相比，我们开发了新的电子电气架构。

汽车的价值显然已经从硬件转移到了软件。

每辆现代电动汽车有50-每辆汽车最多有一个电子控制单元和一个半导体，这意味着对半导体的需求增加了一个数量级，比以前增加了一倍。

我们博世为智能手机行业制造了一些传感器。

智能手机行业平均使用的芯片数量为60个半导体，汽车使用多达3个半导体。

可见，汽车上使用的芯片数量巨大，汽车行业拉动了需求。

这是什么意思？每辆车上如此大量的半导体，大大增加了车内半导体的价值。

如今，每辆车都有美元来购买半导体。

我们预测未来这一数字将翻倍。

未来，每辆车中的芯片价值将达到美元。

。

这种智能汽车的内部包括电子和电气架构。

车载电话需要的芯片系统就是SOC，一种特定的集成电路ASIC。

另外，供电的雨刷系统和制动系统都需要电源，也就是电源系统。

还有 50 种不同的传感器，所有这些都需要芯片。

众所周知，汽车行业有三个领域增长非常强劲，一是自动驾驶和辅助驾驶系统，二是电气化，三是信息娱乐，这些都带动了芯片需求的增长。

半导体行业的另一个特点是需要高投入和长期的前期工作。

这张图是各国政府针对芯片投资出台的一些政策。

不幸的是，许多前期投资需要很长时间才能投入运营并达到预期效果。

所需的生产规模和资金是该行业的关键点。

回顾过去，几十年来，半导体投资无论是在哪个地区，都伴随着大量的资本投入。

博世支持世界各国的资金支持，因为只有提供充足的资金，才能促进芯片产业的发展。

资金是一方面。

现在芯片行业也面临着人才的挑战。

任何一家芯片工厂都需要高素质的员工来建设和运营。

不幸的是，这个行业缺乏人才。

我们需要进入半导体行业。

博世还高度致力于人才的培养和发展。

我们相信，拥有合适能力的合适人才是未来成功的推动力。

主要因素，所以资本和人才是这个行业需要的两个东西。

博世是汽车半导体领域的重要参与者。

我们主要专注于传感器和专用集成电路、ASIC专用集成电路和电源模块。

我们的业务遍及全球，并与晶圆厂合作伙伴合作。

与其授权合作伙伴一起，我们拥有强大的全球制造网络，并在制造领域进行了大量投资。

半导体行业的另一个特点是交付周期极长。

平均需要52周，也就是一年。

这是所有汽车零部件中交货周期最长的。

现在下的订单要到一年后才会交付。

任何车型规划芯片及相关零部件的规划都必须考虑到芯片的交付周期，其交付周期远远超过汽车行业任何其他零部件。

想要实现对半导体工厂的及时控制是不可行的，更不可能像汽车行业那样在其他硬件方面实现。

此外，这些过程特别敏感，必须保持连续运行。

如果一家芯片工厂因故停产，明天重新开工也无法立即恢复生产。

这需要很长时间。

可能需要几周甚至几个月的时间才能恢复到以前的运营水平，因此每当有人谈论供应链容易中断时，如果半导体工厂出现问题，工人的一个小错误很容易导致整个关机才能回来。

这需要很长时间，也是不可预测的。

半导体生产和汽车公司需要及时、可靠，这造成了另一种紧张局势。

我刚才介绍了这个行业的特点，比如资金、人才、运营周期等特点。

博世这几年也做了一些行动，向大家汇报一下。

博世在德国有一家工厂，距离斯图加特总部很近。

我们在德林斯登投资了第二座晶圆厂。

未来我们将在这两个晶圆厂追加投资30亿美元，以提高产能。

这30 亿美元的投资得到了欧盟的财政支持。

此外，我们还在马来西亚槟城建立了大型测试中心。

下一阶段，我们计划再投资1万美元，在那里建设一个新的检测中心。

我们最近完成了对美国芯片公司TSI的收购。

收购后，我们现在在美国罗斯威尔拥有生产基地。

该基地主要生产碳化硅切片，未来将用于新能源汽车。

未来投资至少要达到150亿美元，这个工厂未来将能够生产毫米碳化硅晶圆等，主要用于功率模块。

博世正在与台积电、恩智浦和英飞凌合作，并于最近宣布成立一家有趣的合资企业。

台积电出资70%，我们、恩智浦、英飞凌各出资10%。

这将使总投资达到1亿欧元。

在欧洲设立芯片制造公司。

该公司主要生产28纳米CMOS和60纳米芯片。

这两款芯片都是大工艺芯片。

通过合资，我们让这些芯片公司，比如台积电，愿意投资，技术相对来说不是公司中最先进的，但是这些芯片将来是博世和我们这样的汽车行业所需要的。

该项目未来产能将达到40万片晶圆。

该项目将于今年下半年启动，预计年底正式投产。

我想借此机会向大家介绍一下我们在芯片领域的一些策略和近期的投资。

我们相信汽车芯片在未来对该行业非常重要，特别是在电气化和自动化的道路上。

博世已经从过去几年的惨痛经验中吸取了教训，正在做一些扎实的工作。

我们希望整个行业未来能够发展得更好。