新一代汽车供应链痛点研究白皮书！汽车半导体国产化三步走之路

【报道】10月12日，中国电动汽车百人会与中国质量认证中心联合完成的《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书在“第三届全球新能源汽车大会”上进行报道能源与智能汽车“供应链创新”大会正式向业界发布，在新一轮科技革命和产业变革背景下，电动化、智能化、网联化成为汽车行业发展新趋势。

产品正在被重新定义，随之而来的是汽车供应链也在发生巨变，一方面新技术、新材料、新模式、新业态不断涌现。

新势力汽车厂商与跨界供应商的纠葛也加剧了技术创新的速度和市场竞争，但无论科技行业如何变迁，汽车产品的安全和品质才是永恒的“灵魂”追求，这也加剧了汽车行业的发展。

对新一代汽车供应链企业提出了新的挑战。

为提升新能源及智能网联汽车供应链质量安全，2020年11月，中国电动汽车百人会与中国质量认证中心联合启动“链条提升计划——智能电动汽车供应链质量”和安全改进计划。

”作为该计划的重要工作内容之一，“供应链痛点研究”的目的是找到行业的实际痛点，分析相应的原因，并提出有针对性的实施路径和建议。

今年下半年以来，汽车行业“缺芯”问题日趋严重。

一方面，新能源汽车产业快速发展，产业变革对芯片半导体在数量和质量上提出了更高的要求。

另一方面，我国在核心零部件领域长期缺乏主导地位，不可控因素加剧了供应链安全问题。

我国亟待拥有强大的、自主可控的半导体产业链体系。

在此背景下，“链条改善计划”工作组立即成立专门研究组，针对汽车半导体及其供应链的痛点进行深入研究。

通过大量企业反馈的第一手信息，研究团队整理出了三类产品清单：容易本地化、本地化困难、本地化极难。

基于与主流车企、Tier-1龙头企业、半导体相关企业的多轮研讨和交流，对我国汽车半导体实现完整汽车级要求的实施路径提出建议，即“三化”汽车半导体“一步”发展路径：1、与国内领先企业共同打造完整、权威的汽车级半导体测试评估能力； 2、基于测试评估，帮助国内自主半导体企业满足完整的汽车级要求； 3、推动国内自主半导体企业进入国内外主流车企供应链，成为世界级供应商，弥补我国汽车半导体供应链短板。

盘子。

以“难以本地化”的产品为例。

国内此类产品具有起步晚、技术基础薄弱、产品成熟度低的特点。

它们主要集中在与车辆功能安全相关的重要零部件上。

通过对此类产品的技术、整车规格、质量、成本问题进行总结对比，可以发现“国产化难”产品的主要问题是技术问题（占全部问题的68%）、整车问题规格问题占11%，质量控制问题占13%，成本问题和其他问题加起来不超过10%。

“易国产化”的产品还存在质量和一致性控制、车规级标准和成本控制等问题，尤其是产品质量和性能的稳定性。

易国产化问题也是我国现阶段最迫切需要解决的重点，能够尽快完成国产化转型。

行业需要抓住机遇，集中培训和扶持，尽快实现本土化替代。

“本土化难度极大”的产品问题都是基础科学研究领域的问题。

从技术原因来看，73%的主要问题是技术不足造成的，这需要国家政策、人才和经济的大量支持，需要更大的联合跨行业力量，共同攻坚克难。

针对国内汽车半导体由此产生的“产品不达标——车企不敢用——企业改进缓慢——产品仍达不到标准”的恶性循环，报告总结了6条有代表性的建议新一代汽车供应链的痛点。

：建立客观准确的产品评价体系，以产业链体系自主可控为前提，集中发展，搭建产业平台促进合作，建立政策支持和退出机制，强化双循环发展在国内外。

对于如何破局发展，报告提出了“三步走”的具体路径和实施目标：推动国产半导体企业满足完整的汽车级要求——在非安全半导体领域，推动国产半导体进入国际一线车企供应链——安全半导体领域，推动国产半导体进入主流车企供应链。

作为“链条改善计划”项目最重要的前奏，“供应链痛点问题研究”项目坚持聚焦汽车供应链中最“卡”的环节。

该报告是在当前世界经济环境下，基于现阶段我国汽车产业链的需求提出并编写的。

是我国整车领域现阶段最迫切需要解决的供应链问题。

据了解，该报告是在中国汽车创智（T3科技）、广汽集团、北京奔驰、上汽集团、上汽通用五菱、蔚来汽车、中芯国际、大疆汽车事业部、黑芝麻、紫光展锐等支持下形成的。

新驰、新驰、武汉海威等企业提供的大量研究资料和反馈支持也将细化成细化版，形成政府内参，报送上级相关部门，进一步反映供应链问题。

“链改进计划”平台将实践验证研究提出的发展建议，向全行业推广有效的解决方案，助力国内汽车半导体供应链和新能源汽车供应链健康发展、做大做强。

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