4D地图新梁永杰！目前我们的汽车芯片国产化率还不到5%

【报道】9月7日，在第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，四维图新高层副总裁与捷发科技总经理梁永杰表示，当说到汽车芯片的国产化，我们不得不面对一个非常严峻的数字，那就是我们目前的汽车芯片国产化率还不到5%。

8月底，他出席工信部的一次会议，工信部领导还特意强调了明年下半年国产芯片国产化率的提高今年、明年，以及未来。

以下是四维图新高层副总裁和杰发科技总经理梁永杰的演讲实录： 我是梁永杰，我来自四维图新，我是四维图新旗下专门做汽车芯片的公司，负责人来自杰发科技，我是演讲主题是“抓住时代机遇”。

我的讲话分为三个部分。

第一部分，我想和大家分享一下。

我们来讨论一下当前汽车芯片供应链的生态和现状。

在第二部分中，我们想与您分享我们对这个市场的见??解。

第三，我向大家介绍一下杰发科技的现状和产品。

说到汽车芯片的国产化，我们不得不面对一个非常严峻的数字，那就是我们目前的汽车芯片国产化率还不到5%。

8月底参加工信部会议时，工信部领导还特别强调，明年下半年、明年国产芯片将有所增加，以及未来的国产化率。

5%这个数字背后有很多原因。

原因是什么？有四个方面。

一是IP和EDA相关的现状。

我们先来说说IP。

目前我们国产芯片相关的IP供应商并不多，而且起步也比较晚。

我们大部分IP都被国外几个巨头垄断，所以说到本地化率，就买本地化。

IP 的问题是我们的交付。

交付时往往与承诺的不符，导致芯片设计公司最终发布产品时出现问题。

其次，现在国内的IC设计公司也出现了严重的内卷化。

此外，相关芯片设计成本也较高。

晶圆成本、相关封测成本、人才相关成本，都导致目前整个芯片设计的成本远高于欧洲及国外。

结果就是芯片的价格比现在国际巨头的芯片价格高出很多倍。

第三，现在最关键的问题是产能。

国内晶圆厂屈指可数。

晶圆厂数量可能不足五指，导致国内晶圆厂数量极少，而采用汽车标准工艺的晶圆厂数量就更少了。

我们发现晶圆厂也是我们国产化率路上一个比较大的障碍。

最后一个是主机厂。

三年前，芯片国产化其实是非常非常不可思议的，因为恩智浦、英飞凌相关的公司基本垄断了国内芯片市场。

三年前，国产芯片想要进入汽车厂商是困难的，而且芯片的引进是一个周期性的过程，所以我们认为以前的供应链结构基本上是困难的。

我们也希望未来在这种核心短缺的背景下，能够愿意给国产芯片一些机会。

说到目前的情况，我们也谈谈解决办法。

我们认为这个解决方案不是我们任何人通过努力就能实现的。

在产业链的四个环节，IP供应商、EDA供应商、芯片设计供应商、OEM厂商、封测供应商必须齐心协力、团结一致，进一步提高芯片国产率。

第二部分，我们对这个市场的见??解。

我们相信，汽车芯片的发展也是中国汽车产业的发展。

汽车产业的发展实际上是我国人民日益增长的美好生活需要。

汽车芯片增长的背后是大家对汽车工具的需求。

消费者需要更加智能化、电动化的汽车，反过来，他们也需要更多的汽车相关芯片。

芯片 在中国，汽车不再只是交通工具。

上下班可能需要两三个小时的时间，所以我们相信汽车也是我们出行的管家，需要更加智能的座舱芯片，需要功放芯片，让你在开车的时候能听到一些优美的音乐，以及提供更多骑行体验、更舒适的MCU芯片。

因此，我们认为汽车芯片的增长也是中国汽车产业的增长。

同时，也是人民日益增长的美好生活需要。

汽车芯片在整车中的占比大幅提升。

这个数字甚至比专家刚刚分享的还要多。

我们现在来看一下。

整车、燃油车、新能源智能车都有很多芯片。

总体需求是非常巨大的。

而且我们整个汽车芯片的复合增长率每年持续以10%的速度增长。

说到汽车芯片，大家一定要说到SoC的座舱芯片。

大家都在谈论座舱芯片的双域融合。

现在我们讲一下自动驾驶领域和智能座舱领域。

这就是未来汽车电动化、智能化的架构。

变革最需要本地化。

因此，我们认为市场需要更多高计算、高性能的SoC芯片。

同时，除了MCU之外，SoC也是我国国产芯片非常重要的国产替代品。

这就不得不提到MCU了。

所有 OEM 厂商和所有 Tier 1 厂商又爱又恨的芯片就是 MCU。

我个人认为，MCU未来的发展不会变得普及，而是会趋于两极分化，要么高端，要么低端。

我们目前捷发的发展策略也是走向高端，高端领域控制，低端控制。

杰发未来的发展将是既做高端芯片，又做更接地气的低端芯片。

第三部分，AutoChips是杰发的英文名，所以我们想到了一句话，AutoChips AutoWorld，杰发一定不能立足于国内芯片供应商，我们要走出国门，做世界上的杰发。

杰发成立于2006年，是近十年来专注于汽车芯片的国内公司。

这是我们公司的产品分布图。

我公司从事SoC、智能座舱SoC、车联网SoC、以及后市场产品。

SoC，这三个是我们这十年来重点发展的汽车SoC芯片的布局。

在过去的三四年里，我们同时部署了MCU芯片、胎压传感芯片、功放芯片。

我们这十年的积累，五代SoC、三代MCU、两代胎压传感，都经历了十年的车规级打磨。

我们一直坚持专注于汽车芯片的研发。

同时，杰发还创下了众多国产芯片第一的记录。

2018年量产首款SoC芯片，2018年量产32位汽车级MCU芯片，2018年量产胎压传感，2018年量产CAN FD汽车级MCU。

其中两款芯片将于今年发布一是纯国产链条的MCU芯片，国产晶圆、国产化设计、国产化功能安全的纯国产芯片将于今年年底量产。

同时，首款真正满足功能安全要求的终端MCU芯片将于今年发布。

这就是我们五代SoC的历史。

它每年都在不断迭代。

从最早的后装SoC芯片，到车载SoC芯片，再到现在的智能座舱芯片，我们一直根据客户需求不断开发。

迄今为止，杰发芯片全球出货量已超过2亿颗。

这是MCU的大致时间规划。

可见MCU的布局是从低端开始，慢慢向中高端发展。

因此，未来我们将进一步完成MCU的两极分化产品布局。

一种是高端，一种是低端。

同时，杰发也是去年以来国内少数几家MCU单月出货量超过1万颗的公司之一。

说完了产品，我们还需要谈谈芯片的专利。

这一点非常重要，因为现在我们正在谈论核心的短缺。

核心短缺的背后是国内创业型芯片设计公司的不断涌现，而这些创业型芯片设计公司的发展速度非常快。

在本地发布产品意味着他们会购买国外IP，从而忽略了开发自己的IP。

这并不是杰发发展想要的，所以我们一直非常重视公司内部的专利、知识产权、IP。

不管相关的所有权如何，这就是我们公司目前所说的。

后来我也希望一些初创公司也能如此。

核心短缺越严重，国外IP公司确实做得很好。

国内的发展其实很有限。

我不再强调这一点。

在捷发，我们与几乎所有国内主机厂，以及国外主机厂，以及国内Tier 1，甚至国外的消费者或工控客户都有合作。

他们都是合作的，所以我们也希望捷发能够愿意和整车、Tier 1一起为芯片国产化做出贡献。