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半导体团队牵头比亚迪计划研发自动驾驶芯片

发布于:2024-05-27 编辑:匿名 来源:网络

【报道】近日,从相关渠道获悉,比亚迪将自主研发智能驾驶专用芯片。

该项目由比亚迪半导体团队牵头,预计最快年底流片。

目前,比亚迪正在招募BSP技术团队。

从 BSP 开始开发芯片的情况并不罕见。

业内人士透露,开发板上可以开发BSP,芯片出来后可以进行联调。

对于半导体行业来说,比亚迪可以说是强项。

其半导体团队成立已超过20年。

已推出Through IGBT芯片、汽车级MCU芯片、模拟IC芯片等产品。

但尽管如此,自动驾驶芯片和数字座舱芯片此前并未涉及。

但目前其策略正在调整。

董事长王传福表示,新能源汽车的上半场是电动化,下半场是智能化。

比亚迪将像在电动化领域一样,整合智能化领域的所有核心技术,并全面进行验证。

半导体团队牵头比亚迪计划研发自动驾驶芯片

半导体团队牵头比亚迪计划研发自动驾驶芯片

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