汽车“芯”痛

【报道】汽车企业被“芯片”卡脖子。

2016年，随着疫情肆虐，全球半导体厂商多次停工减产，有的甚至误判了市场走势，造成了如今的供应紧张困境。

大众汽车停产的消息引起轩然大波，备受关注。

供应中断的风险加剧。

有媒体报道称，上汽大众传闻从12月4日起停产，一汽大众则在12月初进入停产状态。

汽车芯片的短缺将导致ESP和ECU两大模块无法生产。

ESP是英文Electronic Stability Program的缩写，翻译为电子稳定程序。

ESP系统包括ABS（防抱死制动系统）和ASR（防滑驱动系统），是这两个系统的功能延伸。

ECU的英文全称是Engine Control Unit，意为发动机控制单元。

它是控制内燃机各部分运行的电子装置。

最简单的 ECU 仅控制每个发动机循环的喷油量。

汽车上更先进的发动机控制单元还可以控制点火正时、可变气门正时 (VVT)、涡轮增压器和其他外围设备维持的增压水平，以实现节油效果。

受芯片断供影响，搭载ESP、ECU的高端产品将遭遇产能问题。

由于大众旗下车型基本都配备了它们，因此会受到很大的影响。

大众中国表示，疫情带来的不确定性影响了部分特定汽车电子零部件的芯片供应。

中国市场的整体复苏也促进了需求增长，使得形势更加严峻，部分汽车生产面临中断的风险。

大众汽车中国正密切关注事态发展，也已协调总部及相关供应商积极采取应对措施。

目前，相关车辆的客户交付不受影响。

上汽大众也回应称，新车生产确实受到了一定影响，但并未像外界传闻的那样完全暂停。

一汽大众表示，旗下大众、奥迪、捷达品牌仍在正常生产，未受到影响。

不过，德国汽车零部件供应商大陆集团、博世均发出警告：下半年汽车市场明显复苏导致需求增加，但部分地区工厂仍处于停工状态，导致汽车供应链陷入困境。

供不应求。

虽然市场要求半导体厂商扩大产能、增加芯片供应，但由于半导体有一定的生产周期，因此需要6至9个月的时间才能彻底解决中国汽车市场的芯片短缺问题，且影响将持续到明年。

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考虑到全球COVID-19疫情的不确定性，全球主要汽车芯片厂商可能随时停产，而中国自主汽车芯片规模占比不足10%。

一旦芯片供应链的安全受到威胁，最坏的情况可能会更糟。

许多车企都受到了影响。

据悉，汽车芯片供应紧张，市场也担心汽车价格会因此上涨。

从目前的市场情况来看，汽车价格上涨的机会不大。

据汽车流通协会最新统计，11月份国内经销商库存指数超过60%，经销商库存压力不小。

另外，岁末是车企大力促销的旺季。

传统的消费淡季要到明年1月份才会开始。

因此，分析人士预计，即使车企短期内遭遇零部件供应困难，在汽车库存充足的情况下，车价上涨的机会有限，但个别特定品牌、特定配置的需求短期内可能会出现失衡。

学期。

缺货和罢工可以追溯到汽车芯片的短缺，这主要是由芯片上游企业造成的。

汽车芯片约占全球芯片产能的10%。

受疫情反复影响，海外大型芯片厂、封测厂相继宣布停产。

本来，全球半导体产能就已经供不应求。

许多公司的订单已安排到明年第二季度。

国际IDM厂商产能利用率满载至明年年中。

然而，随着近期汽车芯片订单激增，产能紧张的情况明显恶化。

交货时间显着延长。

今年年初，COVID-19疫情打压全球汽车市场，汽车芯片需求疲软。

但经过三个季度的调整，库存已见底，四季度订单开始释放。

此外，在家工作和网上购物导致消费电子产品的需求激增。

各大芯片厂商纷纷将产能转向消费电子领域。

再加上下半年开始的汽车市场强劲复苏，导致汽车芯片供需失衡。

其中，传统汽车平均每辆车使用70多个微控制器（MCU）芯片，而且已经缺货。

国际主要MCU芯片厂商的产品都出现了全线延迟的情况。

结果，车企陷入了汽车芯片困境。

更糟糕的是，当地时间11月5日，意法半导体（STM）三大主要工会CAD、CFDT和CGT在各自工厂发起罢工，导致MCU交货时间延长，全球半导体短缺。

严肃的。

意法半导体此前表示，未来一段时间对MEMS、传感器和部分MCU型号的需求将会强劲，导致微控制器的价格上涨2-3倍。

同时，16-20周的标准交货时间延长至24-30周。

此刻，各大芯片厂商纷纷提价、扩产应对供应紧张，包括全球十大汽车芯片供应商之一的瑞萨、荷兰汽车芯片龙头恩智浦、英飞凌等各大IDM厂商均宣布涨价5-10%，并已要求ODM/OEM和系统制造商提前完成明年下半年的芯片订单。

车轮上的创新 随着汽车成为新型电子技术的应用载体，汽车开始智能化升级，对微控制单元（MCU）、传感器、存储器等汽车半导体设备的需求激增，这些汽车电子技术必须依靠芯片带来相关的计算能力。

一旦芯片供应短缺，汽车生产将面临严重影响。

由于电动汽车是汽车半导体市场复苏的主要推动力，IHS Markit预测，明年汽车半导体市场预计将增长18%，达到每年1亿美元的规模，复合增长率为每年大约7%。

汽车的发展已从传统的硬件导向转向电子技术和软件导向。

汽车公司正在通过更好的可扩展性和更低的成本来加快车辆升级周期，以满足消费者的需求。

在这样的趋势下，全球大多数车企很少能够像特斯拉那样开发出自己需要的芯片，只能向少数大型芯片厂商寻求帮助。

因此，半导体供应商在汽车行业供应链中处于劣势。

发挥了至关重要的作用。

汽车领域关系到生命安全。

汽车半导体对可靠性、一致性、安全稳定性和产品长期有效性的要求非常严格。

认证周期长达1-2年。

而且，汽车电子的生命周期与智能手机不同。

手机或其他消费电子产品通常需要 3-5 年以上的时间。

因此，半导体厂商进入汽车电子领域的门槛较高。

同时，芯片开发规划需要五年以上，芯片库存至少要准备好。

五年对于习惯更换芯片、灵活调整规划、采用最低库存的一般半导体企业来说是一个不小的考验。

全球汽车半导体市场仍被欧美日少数半导体巨头垄断。

英飞凌今年完成了对美国半导体制造商赛普拉斯的收购，市场份额超越恩智浦，并表示将投资扩大其位于奥地利的新芯片工厂规模。

考虑到明年汽车产量将有一定程度的增长，将调整其全球芯片制造能力。

意法半导体、瑞萨电子、德州仪器（Texas Instrument）、高通（Qualcomm）、NVIDIA等也雄心勃勃地抢夺市场蛋糕，他们看好汽车电子的发展趋势和商机。

在不断增长的汽车电子市场中，芯片已成为关键因素之一。

随着先进智能辅助驾驶系统的发展，其发展将更加蓬勃。

推动汽车电子发展的另一个关键因素是电动汽车和智能汽车。

随着汽车芯片的普及，汽车芯片应用规模快速增长。

2018年全球汽车芯片市场同比增长11%，其中欧洲、美国、日本占据90%以上的市场份额。

目前，我国汽车芯片主要依赖进口，自主化率不足10%。

迫切需要实现独立、安全和可控，但短期内没有快速解决方案。

上汽、长安、比亚迪、吉利汽车等整车企业，以及华为、地平线、寒武纪、新驰科技等高科技企业都在研发汽车芯片。

今年2月，国家发改委等11部委联合下发《智能汽车创新发展战略》，明确提出打造车规级芯片、智能操作系统、智能计算平台等智能汽车关键零部件产业集群。

工信部也连续发文，继续推动工业半导体材料、芯片、器件等产业发展。

9月19日，在科技部、工业和信息化部共同支持下，国家新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台，牵头成立中国汽车芯片产业创新中心跨界汽车和芯片两大产业战略联盟，旨在建立中国汽车芯片产业创新生态系统，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现中国汽车芯片自主、安全、可控、全面、快速发展汽车芯片产业，推动中国成为全球汽车芯片的创新和产业高地。

面对“卡脖子”的挑战，在市场和政策的双重推动下，国内汽车芯片产业正迎来快速发展的机遇期。