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05-27
【报道】软件定义汽车时代已经到来,智能驾驶成为各大车企争夺的新的重要战场,汽车在其中级芯片发挥着重要作用。
地平线是目前国内唯一一家实现汽车级人工智能芯片前装量产的企业。
也是唯一一家覆盖L2到L4的全场景车载智能芯片解决方案提供商。
为了让汽车智能化的美好未来更快到来,地平线基于自有芯片硬技术启动开放生态战略,为汽车智能化的突破不断注入强劲动力,用“全维利和他”的思维为汽车智能化提供动力。
具有强劲动力的车辆。
行业从源头释放活水,助力行业同频共振、协调发展。
在中国汽车产业发展(泰达)国际论坛期间,地平线首席生态官徐健与多家主流媒体进行了交流。
对于汽车产业智能化转型给产业合作模式带来的变化,徐健表示,在汽车产业“新四化”的发展过程中,传统的链条式产业分工正在转变为产业链式产业分工。
网络结构,未来产业将基于智能汽车领域的竞争优势将体现在协同创新和快速迭代的产业链优势。
作为智能汽车行业的底层人才,地平线于7月29日发布了一系列突破性的技术产品和解决方案,包括全场景车辆智能的中央计算芯片征程5,以及基于征程5的高性能大算力车载智能计算平台,开源安全实时操作系统TogetherOS?和地平线矩阵? SuperDrive车辆智能解决方案集全场景自动驾驶、车内内外联动体验于一体,加速全场景车辆智能计算平台时代。
地平线的到来以“芯片+算法+工具链”的强大技术平台为基石,坚定拥抱生态,将自己定位于中国智能汽车生态圈的底层,成为行业的最大公约数。
近期,地平线与禾赛科技、新技术、恩智浦、哪吒汽车等企业达成战略合作,携手产业链合作伙伴,共建中国繁荣的智能汽车生态圈。
“每个车企或者每个合作伙伴的需求都是不同的,我们愿意继续挖掘大家的需求,坚持走开放合作、相互合作、合作共赢的道路。
”徐健说。
地平线坚持做行业底层的公司。
其生态理念是全维利和开放合作。
徐健说,这就是地平线的文化价值。
Horizo??n坚持不批量生产硬件、不捆绑软件、不做封闭式包装解决方案。
这就是其能够与众多车企及软硬件合作伙伴广泛合作的原因。
例如,东风蓝图FREE的夜视ADAS功能就是由地平线支持软件合作伙伴开发和实现的。
Horizo??n定位于Tier-2,为更多领域的软硬件Tier-1合作伙伴提供基础算力和工具链。
这是它开放合作的基本理念。
车企选定芯片后,软件的移植其实更具挑战性。
从技术角度来看,Horizo??n希望为合作伙伴提供开放、便捷的工具,比如芯片上的工具链等。
徐健介绍,地平线发布的开源安全实时操作系统TogetherOS将向下兼容不同芯片平台,向上兼容更高级别的操作系统。
总体来说,工具链和芯片能力都会变得更加方便合作伙伴使用。
作为一家中国初创企业,地平线成立时间不长,但发展迅速。
越来越多的整车厂选择与其合作。
徐健认为,这背后的原因是:“首先,地平线创业已经有6年了,秉承耐得住寂寞的文化,我们从一开始就选择了最艰难的赛道。
我们的第一个汽车级AI芯片征程2将于2018年发布,2018年投入量产。
我们的第二款型号征程3将于2018年发布,今年5月推出,今年7月发布征程5 ,并与多家车厂达成量产战略合作意向,归根结底是我们在研发方面投入了大量资源,坚持软硬件协同开发,以及本土化开发和专业技术。
“其次,很多车企选择地平线,是因为它能够‘提速、省钱’。
” “多”是指从征程2到征程5提供的系列解决方案,产品矩阵丰富多样; “快”是指本土化优势,能够为车企提供快速响应和服务,能够满足智能时代的要求。
快速迭代的需要; “好”指的是芯片的极致性能。
最早的初创公司具有软件和硬件结合的优势。
他们可以更好地了解软件,芯片的性能可以更好地支持硬件。
在性能、有效计算能力和模式识别的各项指标上与国际主流芯片相当;四是“省”,可以为车企提供更好性价比的服务。
那么,反过来说,Horizo??n选择合作伙伴的标准是什么?徐健表示:“与标准相比,我认为更重要的是我们如何帮助我们的合作伙伴成功。
随着智能汽车的发展,有很多企业家、新进入者以及一些需要转型的公司,硬件需要首先我们要用好的技术支持来帮助大家做出更好的产品,从今年开始我们会投入大量的资源在生态合作和推广上。
并做一些开发训练营,专门帮助软件合作伙伴快速开发他们的产品。
另一方面,我们也与大学、行业组织、媒体进行广泛的合作,我们坚信只有这样。
合作伙伴才能成功。
地平线的成功,我们希望通过支持和帮助合作伙伴最终实现我们的商业价值。
“展望未来,徐健认为,汽车行业对智能芯片的数量和质量的需求肯定会更高。
”几乎每天我们都能感受到车企对智能芯片如何创造出更好的解决方案、更好的应用的担忧,以及更多良好互动的需要。
根本点在于,如今的车企更加关注用户驾驶和用户体验,以及如何将用户需求与场景结合起来,并转移到基于芯片的软件设计解决方案上。
基于这种需求,这个行业就会蓬勃发展。
情况。
我们的芯片是基础能力。
除此之外,众多软硬件合作伙伴将发挥各自的能力,形成百花齐放、各显其能的状态。
“未来智能芯片的发展,一是对智能芯片的性能、可靠性、安全性提出越来越高的要求;二是需要在智能芯片之上形成丰富的软硬件生态系统。
支持更多的软件企业结合消费者的需求,打造个性化的产品,这是地平线努力的方向,目标是让芯片上的各个软硬件合作伙伴充分发挥自己的想象力和技术优势,为车企提供支持。
更好的产品是值得期待的未来,目前国产芯片在设计上取得了一定的突破,但在制造环节上会陷入困境,在徐健看来,集成电路产业是一个对国际合作开放的产业。
更多的是产业协作,本质上是由分工和行业本身的规律决定的,他认为我们还是需要坚持这个模式,与全世界的研发、制造、封装、测试进行合作。
。
我们与合作伙伴密切合作。
目前,地平线主要从事芯片设计,也会与制造公司合作。
芯片不仅仅涉及制造,而是一个非常广泛的链条,只有通过全球化的过程才能实现。
从0到1的突破,正式开启中国汽车智能芯片前装量产元年。
截至目前,地平线芯片已指定超过40个前装量产项目,与合作伙伴共同探索从1到N的价值。
在徐健的沟通中,我们相信地平线将以更强大的开放平台赋予能者角色,以“全维利”开放生态战略不断扩大智能汽车产业生态的朋友圈。
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