比亚迪的“中国芯片”

【报道】IGBT之于比亚迪，就像海思芯片之于华为。

中国正在全面进入自主知识产权时代。

打破国外垄断技术壁垒的比亚迪IGBT正在加速国产化替代步伐。

6月15日，比亚迪（94）宣布，控股子公司比亚迪半导体已完成A+轮战略投资的引入。

本轮投资包括湖北小米长江产业基金合伙企业、湖北联想长江科技产业基金合伙企业，均通过增资扩股方式投资。

企业、深圳碧桂园等30家战略投资者增资近8亿元。

这是比亚迪半导体两个月内第二轮快速融资。

4月14日，比亚迪半导体宣布重组，并首次宣布引入外部战略投资者。

仅用了42天，就快速完成A轮融资。

红杉资本、中金资本、国投创新领投，喜马拉雅资本等境内外投资机构参与认购，合计增资19亿元。

截至目前，比亚迪半导体在短短两个月内累计融资约27亿元，目前估值已达1亿元。

未来将继续引入韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、厚安基金、中芯聚源、上汽实业、北汽实业、深圳华强、蓝海等战略投资华腾、英威腾。

经过。

经过15年的自主研发技术积累和新能源汽车规模化发展，比亚迪半导体已成长为中国最大的IDM汽车级IGBT制造商。

产品涵盖乘用车和商用车，累计保有量位居全国第一。

在汽车新四化的全球竞争中，只有技术创新驱动的企业才能走在前列。

比亚迪半导体的“中国芯”将为中国新能源汽车持续健康发展赋能。

IGBT 卡住。

你还记得央视《大国重器》节目吗？其中，IGBT 尤为突出。

IGBT是绝缘栅双极晶体管的缩写，学名是“绝缘栅双极晶体管”。

是工业控制和自动化领域的核心部件，广泛应用于工业、4C（通信、计算机、消费电子、汽车电子）、航空航天、国防军工以及轨道交通等传统工业领域交通运输、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。

IGBT在电力电子行业被称为“CPU”，是能量转换和传输的核心器件。

IGBT芯片和动力电池电芯也被称为新能源汽车的“双核”，是影响整车性能的关键技术。

该成本约占整车成本的5%左右。

IGBT直接控制驱动系统中直流电和交流电的转换，决定了车辆的扭矩和最大输出功率等，并直接影响车辆的加速能力和最高速度。

如果动力电池发电，那么IGBT就驯化电。

IGBT的作用是调节和控制电流。

此外，充电桩的核心部件也采用了IGBT芯片。

IGBT是一种汽车功率半导体。

作为新能源汽车的核心技术之一，长期被国外厂商垄断。

全球IGBT市场主要由英飞凌、三菱电机、富士电机、安森美和ABB等巨头占据，合计市场份额超过65%。

排名第一的英飞凌市场份额为34.5%。

在国内IGBT市场，英飞凌、三菱电机、富士电机等也占据50%以上的市场份额。

这一切都是由于IGBT设计门槛高、制造技术难度大、投资大。

一块只有指甲盖大小的IGBT芯片，需要在其表面刻蚀数十万甚至数十万个微结构电路，涉及的参数多达十几个，需要根据应用进行多重考虑。

晶圆制造的工艺难度主要集中在薄晶圆加工上。

复杂工艺的加工对工厂的洁净度要求极高。

零点几微米的灰??尘就会导致IGBT芯片故障。

不仅如此，IGBT模块的设计难度也很大，需要考虑材料匹配、散热、结构、功率密度、外观、重量等诸多指标。

据法国市场研究公司Yole预测，到2020年，全球IGBT市场总营收将超过50亿美元，其中新能源汽车IGBT总营收将占整个IGBT市场的40%左右，成为市场开拓的主要增量。

据中信证券报告，目前A级及以上纯电动汽车IGBT成本为～元，约占插电式混合动力车型～元。

豪华车相对较高，在万元以上。

因此，国产化IGBT的更新换代刻不容缓。

逐步摆脱长期对国外的依赖、突破瓶颈，是我国新能源汽车长远发展的当务之急。

比亚迪IGBT 4.0“破壁”高端零部件技术水平的提升，将带动整个行业技术水平的提升。

作为中国首家实现汽车级IGBT大规模量产的本土企业，比亚迪终于告别了IGBT核心技术的“卡脖子时代”。

15年前，比亚迪成立研发团队布局IGBT。

2010年，收购宁波中微半导体晶圆厂，引起轩然大波。

2016年，第一代IGBT芯片研发成功，并通过中国电器工业协会电力电子分会科技成果鉴定，实现了核心技术。

零的突破。

今年12月，冬季的宁波，IGBT的硬技术壁垒开始松动。

比亚迪在此宣布汽车级产品IGBT 4.0面世。

经过多次迭代升级，IGBT 4.0在芯片损耗、模块温度循环能力、电流输出能力等关键指标上达到了全球领先水平，打破了国外巨头的技术垄断。

第一款应用IGBT 4.0的车型是大家熟知的比亚迪唐，百公里加速时间为4.5秒。

与目前市场主流产品相比，其电流输出能力提高15%，综合损耗降低约20%，温度循环寿命提高约10倍。

随着IGBT技术的不断升级，功率半导体的基础材料已从硅（Si）、砷化镓（GaAs）演变为碳化硅（SiC）。

这种材料更耐高温，可以承受更高的电压。

原来的耐压能力并不强，使用碳化硅的MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）可以与汽车级IGBT相媲美。

比亚迪半导体是全球第一家将SiC应用于汽车主电子控制的半导体厂商。

即将推出的比亚迪汉EV配备了SiC电子控制模块。

预计到2020年比亚迪新能源汽车将全面采用SiC MOSFET替代IGBT，整车驱动性能将在现有基础上再提升10%。

今年5月，总投资10亿元的比亚迪IGBT项目在长沙正式开工建设。

该生产线设计年产8英寸晶圆25万片，可满足50万辆新能源汽车年安装需求。

目前，比亚迪IGBT芯片晶圆产能达到每月5万片，预计明年将达到每月10万片，可满足一年1万辆新能源汽车的需求，相当于新能源汽车年销量水平。

能源汽车。

更加开放和强大：丰田与松下合资、大众与福特结盟、华为5G汽车生态……越来越多的汽车产业战略正在达成，传递出一个信号：整个汽车产业和生态正在走向开放和开放。

合作。

基于自身核心技术的纵向整合，比亚迪也在走向开放，这意味着新的机遇、创新和融合。

进入新的一年，比亚迪的开业进程开始加速。

今年3月，比亚迪完成了主要零部件业务的拆分，成立了富迪电池、富迪远景、富迪科技、富迪动力、富迪模具五家独立运营的公司，几乎涵盖了新能源汽车的各个方面。

组件的所有核心区域。

随着五家弗迪公司的相继成立，标志着比亚迪开放战略从1.0向2.0迈进。

独立后的福迪将拥有更多自主权，有助于加速全球电气化的普及。

4月，比亚迪宣布子公司“比亚迪微电子”通过内部重组，正式更名为比亚迪半导体。

将通过增资扩股引入战略投资者，并适时寻求独立上市。

目前，比亚迪半导体IGBT累计装机量稳居国内厂商第一，全年IGBT市场份额达18%。

比亚迪半导体作为国内领先的自主可控汽车级IGBT制造商，已实现大规模量产及整车应用。

主营业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的研发、生产和销售。

拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试及下游应用等全产业链一体化运营。

同时，在工业IGBT领域，比亚迪半导体产品的下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，这将为其带来新的增长点。

此次引入战略投资者，体现了比亚迪半导体业务深度整合后的市场价值和发展前景。

这是其内部重组后，适时积极谋求独立上市的又一重要进展，也进一步为国产新能源汽车核心零部件提供了进一步的机遇。

可控且坚实的背衬。