中国汽车技术研究中心吴志新！芯片是我国汽车产业链重要“卡脖子”领域

【报道】9月7日，在第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，中国汽车技术研究中心有限公司党委委员特朗·副总经理和吴志新表示，近年来，全球汽车产业加速转型升级，芯片成为全球汽车产业竞争的制高点。

在汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势下，汽车产品被赋予更多的感知、计算、交互等功能。

作为上述功能的核心部件，汽车芯片的发展水平将直接决定我国汽车的未来。

产品竞争力。

芯片是我国汽车产业链中重要的“卡壳”领域。

目前，汽车芯片供应严重依赖进口，产业安全问题突出。

然而，我国车标芯片产业不仅给新能源智能汽车的发展带来了挑战，也带来了发展机遇和发展空间。

以下为中国汽车技术研究中心有限公司党委委员委员、副总经理讲话实录： 大家好！我是中国汽车技术研究中心的吴志新。

非常荣幸参加本次全球新能源与智能汽车供应链创新大会。

我首先对会议的成功召开表示祝贺。

同时，我要特别感谢百人委员会在中国芯片产业发展的关键时期邀请我参加。

去政府领导、业界专家、企业家共同探讨如何打造自主可控、稳定的新型产业链、供应链，共同推动中国汽车产业创新链转型升级。

近年来，全球汽车产业加速转型升级，芯片成为全球汽车产业竞争的制高点。

在汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势下，汽车产品被赋予更多的感知、计算、交互等功能。

作为上述功能的核心部件，汽车芯片的发展水平将直接决定我国汽车的未来。

产品竞争力。

芯片是我国汽车产业链中重要的“卡壳”领域。

目前，汽车芯片供应严重依赖进口，产业安全问题突出。

然而，我国车标芯片产业不仅给新能源智能汽车的发展带来了挑战，也带来了发展机遇和发展空间。

我今天报告的标题是《中国汽车芯片产业的机遇、挑战及发展战略建议》。

我大致从三个方面向大家汇报。

第一，我国汽车产业创新格局下，我国汽车芯片产业存在机遇。

汽车电动化、智能化转型为我国汽车产业构建新发展格局、实施创新驱动发展带来重大机遇。

在全行业的不懈努力下，我国汽车产业初步形成了以汽车技术创新政策、国家和行业标准体系、行业中长期发展战略为引领，传统企业和新兴企业包括跨界企业在内的格局。

——边境汽车制造企业和多元化创新主体，以科研机构、大学、汽车产业创新联盟为支撑的产学研协同创新体系已经形成并取得丰硕成果。

为实现汽车技术基本自主可控、建设汽车强国奠定了坚实基础。

近年来，新能源和智能网联领域的专利公开数量大幅增加。

据统计，从2017年的5件增加到2018年的0件。

优质专利中，聚焦新能源汽车的发明专利数量已达10万件。

6件，是上年的5.7倍。

从数量上看，可以说增长比较快，专利成果也在不断向基础研究、应用基础研究等高端领域延伸。

众所周知，加快发展新能源汽车是实现“双碳”目标的重要基本途径和战略选择。

为应对全球气候变化，我国向国际社会郑重承诺“双碳”目标。

汽车工业是我国二氧化碳排放的重要领域之一，也是实现“双碳”目标的重要前提。

加快发展新能源汽车是实现“双碳”目标的重要技术路径和战略选择，“双碳”目标也为新能源汽车开辟了新的轨道。

在相关政策和产业的推动下，我国新能源汽车累计推广量已突破万辆，产销量连续7年位居全球第一。

10%关键节点，行业进入规模化快速发展新阶段 今年1-7月，新能源汽车销量达1万辆，同比增长%。

市场渗透率达到22%。

年销量预计将达到1万辆，提前达到全年新能源汽车销量的20%。

% 规划目标。

汽车智能化、网联化、电动化的相互加持，与智慧道路、智慧高速公路、智慧交通、智慧城市、智慧能源、智慧云的实时连接、相互赋能，开启了道路交通的新时代。

“新四化”的发展势不可挡。

可以说，没有汽车就不聪明，不聪明就不会买车。

“新四化”的发展趋势“现代化”应该是显而易见的。

也可以想象，芯片行业的未来将会非常光明。

芯片正在为汽车赋能。

同时，汽车整体价格的比重也大幅提升，芯片的使用量据一汽副总裁王国强今天上午介绍，B级车已经采用了多个芯片，高端红旗车型也会有多个芯片，可见智能新能源汽车的快速发展。

给汽车芯片行业带来了巨大的变革。

充满活力。

随着汽车智能化、网联化、电动化的发展，汽车产业与网络、数据、能源、关键要素的联系更加紧密。

汽车安全已成为影响社会安全、网络安全、资源安全的重要因素。

它是贯彻落实国家安全理念的重要内容。

因此，建立适应多种技术发展背景的汽车安全体系已成为我们汽车发展的基本命题。

当前，随着智能化、网联化等新技术、新模式的引入，汽车安全已在传统被动安全、主动安全的基础上演变为功能安全、预期功能安全、信息安全、软件升级安全等。

派生的安全系统。

如此完整的安全体系的要求是我们汽车芯片行业面临的一些挑战，同时也是发展的机遇。

二是我国汽车芯片产业面临的威胁和挑战。

新能源汽车的发展对芯片提出了哪些应用和技术要求？新能源汽车的新技术、新功能对汽车芯片提出了新的用途和技术要求。

例如，我们电动汽车的电压不断升高，从原来的V左右的中压到V左右，而充电器电源管理系统DC/DC、电驱动逆变器，在面对高压系统时，需要隔离芯片来完成高低压的隔离保证了我们整个控制器的安全，同时也对芯片提出了更高的要求。

传统汽车的电机系统往往采用低压12V设计，对人体无害。

新能源汽车的显着特点之一是电压更高。

芯片的功能和可靠性在这里尤为重要，不容忽视。

我们梳理了新能源汽车对芯片的技术影响。

首先，有三个特点。

首先，传统汽车有发动机。

发动机是热机，温度有时可能达到数百度。

冷却水温度接近，所以在过去，如果我们发动机的所有控制芯片都放在驾驶舱内，它们需要适应更高的温度评估。

通常我们需要在实验室进行至少10摄氏度左右的高温可靠性测试。

其次，新能源汽车采用高压驱动电机部件，电磁干扰情况较为复杂。

电子电气系统更容易受到电磁波的影响，这往往对汽车芯片等部件的电磁控制能力提出了更高的要求。

这与传统汽车不同。

第三，新能源汽车采用的车载动力电机驱动系统增加了系统的耐压、开关噪声等问题。

业界经常使用隔离芯片来保证电气系统的电压性能并保证其质量。

确保我们芯片在这方面的可靠性和安全性。

汽车级芯片作为自动驾驶的关键硬件支撑，对其先进制造工艺、算力提升、安全可靠性、软件应用生态等提出了新的技术要求。

随着汽车智能化、网联化的加速发展，汽车信息化水平空前提升，对芯片的功能实现和技术要求也随之提高。

与传统汽车产业链相比，智能网联汽车产业链横向延伸、纵向延伸。

多领域深度融合，汽车芯片也应用于各个关键环节，主要包括传感芯片、主控芯片、功能芯片等，种类很多。

其中，传感器是智能网联汽车的关键部件，它们对车载CIS、雷达芯片的处理速度、分辨率、扩展兼容性、降低成本等都提出了更高的要求。

随着自动驾驶水平的演进，整个智能驾驶操作系统需要处理大量的非结构化数据。

，应该说是逐渐增加的。

工艺先进、耐压等级高的异构主控SOC芯片逐渐成为主流选择。

同时，智能座舱也被赋予更强的交互属性，用户需求逐渐从安全+被动智能向主动智能+内容+服务转变，“一核多屏”逐渐成为主流。

在市场驱动技术产品升级的背景下，对座舱芯片的小体积、高流畅度、大算力、域控制等提出了更多要求。

人机交互功能等成为汽车芯片的新要求。

在智能化、网联化、电动化多种技术路线发展的背景下，芯片安全作为汽车的信息安全，成为汽车安全目标的关键。

为满足汽车日益增长的数字化功能、高精度、强认证、多重算法和安全芯片技术的安全技术要求，也将全面提升大交通系统的安全能力。

硬件层提供更全面的存储方式，软件层程序具有可信认证机制，通信层兼容多算法系统，系统层优化安全访问策略，保证汽车行业新场景下的安全V2X、自动驾驶、远程升级等，安全芯片作为安全功能实现的基础保障，结合国密算法等安全手段，共同为汽车产业的稳定发展做出贡献。

芯片在功能、安全性、可靠性等方面确实有很多要求，这是我们消费芯片企业过去没有遇到过的特殊情况，要求也更高。

截至目前，汽车芯片产业上、中、下游基本形成了明确的专业分工。

我国大部分环节都存在“卡脖子”问题，投资严重不足，从下游设计软件、IP授权、晶圆制造商，从芯片设计、芯片制造、芯片切片到封装测试、芯片成型、系统集成，最后安装到车辆上，这里做了一些国际比较，供大家参考。

总体来看，我国汽车芯片产业严重依赖进口，整个产业链均被国外控制。

汽车芯片产业链包括上游的工具、材料和设备，包括芯片设计、中游晶圆加工、封装测试以及下游零部件。

在车载应用方面，我国主要薄弱环节是EDA电子设计自动化工具、材料、制造设备和晶圆加工。

具体来说，在EDA工具方面，95%的份额被国外公司垄断。

在晶圆加工方面，台积电的市场份额超过50%，其制程技术已达到7纳米。

我国中芯国际市场份额不足5%，14纳米芯片2016年才实现量产，比国际先进水平落后5年左右。

在晶圆材料方面，对于汽车功能芯片MCU所需的8英寸晶圆，我国自主率不足10%，12英寸晶圆不足1%。

在光刻设备方面，荷兰ASML几乎处于垄断地位。

在全球7纳米以下的光刻机市场中，我国上海微电子的光刻机工艺技术在90纳米-纳米左右，还存在比较大的差距。

汽车芯片供应仍处于紧张状态。

考虑到公司战略和合规需求，车企选择优先供应新能源汽车。

芯片短缺对EDA的影响相对较小，但企业也遭受了巨大损失。

供应延迟、车辆交付周期延迟等成本增长压力也在一定程度上影响了市场运营。

汽车芯片产能不足。

中期来看，成熟工艺芯片存在结构性短缺风险。

国内大部分晶圆厂商2018年才开始制定规划，从规划到稳定生产大约需要3-5年的时间。

2-3年内芯片产能短缺将难以弥补，未来汽车级芯片所需的成熟工艺晶圆产能可能出现结构性短缺。

- 年内，全球先进生产技术产能年复合增长率为26%，而成熟生产技术产能年复合增长率仅为2%左右。

从国际形势来看，美国通过《芯片和科学法案》，实施反华补贴政策，削弱我国获取国际资源的能力，影响产能建设，阻碍技术发展，同时带动形成联盟。

美国强行捆绑东南亚芯片产业。

建立一个排除中国人的小圈子。

所以，未来我们的芯片产业，包括我们的战略性新兴产业、智能新能源汽车产业，也会因为芯片而面临严峻的挑战。

第三，我针对上述情况提出几点简单的建议，供大家参考。

一是研究我国汽车芯片支持政策体系，形成阶段性、多政策组合工具包，分类落实政策，精准支持。

从顶层设计、财税政策、产业管理、技术创新、推广应用等方面，我们希望有一个比较完善的政策工具箱来支持我们汽车芯片产业的快速发展。

苗圩部长今天上午也提到了。

我想我同意苗圩部长的观点。

所谓全面替代，不是彻底替代，而是要做好一切备胎，增强产业链的安全性和韧性。

。

目前，要扭转汽车级芯片的被动局面，仅依靠市场机制很难实现。

要加强政府监管，完善汽车级芯片的战略定位，用非常手段协调资源，由国家、政府、行业组织、相关企业共同作战。

，只有聚焦关键问题，才能实现汽车级芯片的发展和突破。

在具体实施办法上，既要立足当前，又要着眼长远，长短期结合，同时启动，并行推进，建立相关支持政策体系。

国家部门研究引进汽车级芯片，将从顶层设计、财税政策、产业管理、科技创新等方面提供系统支持，制定汽车级芯片产业发展行动计划并要求有关地方也研究制定汽车级芯片的具体实施政策，加大国产汽车级芯片在车辆上的应用。

扶持政策的力度可以延续和提升，通过新能源汽车补贴、税收等支持政策，引导我国汽车级芯片在新能源汽车应用中率先取得突破。

应该说，加强基础研究，加快标准检测体系的建设和应用，支撑我们的产业规划、行业管理和财税政策是非常有必要的。

我国汽车芯片产业基础仍然薄弱，支撑产业高质量发展的生态系统尚未形成。

加强行业基础研究，加快标准检测体系建设和推广，支撑产业规划、行业管理、财税政策的制定和实施。

。

鼓励相关企业积极参与汽车芯片标准测试认证，共同制定并推广应用选型认证和供应商评审等规范，形成快速迭代机制，将汽车芯片测试认证作为强制性要求或关键环节试点试验。

方法。

三是开展国产芯片紧急替代评估项目。

整车企业将提供换机需求，行业组织对国产芯片进行测试评估，形成科学的芯片规划。

我们也希望我们在座的企业能够积极参与标准、测试规范和芯片的制定。

产品验证工作共同加快我国汽车芯片科学解决方案的落地。

此外，建议通过重大专项、国家重点研发计划等措施，聚焦汽车级芯片核心关键技术，加大对自主安全可控设备、材料、软件的验证和应用支撑。

，打造首款自主汽车级芯片。

首套设备、第一批新材料、首版软件等纳入国家首套支持政策，通过补贴等方式给予重点支持。