中国汽车创智科技李丰军！新环境下“中国芯”战略的思考与突破

【报道】9月7日，第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，中汽创智科技有限公司CEO李丰军表示，2019年疫情爆发以来，芯片短缺严重影响了汽车行业的供需格局。

在后疫情时代、复杂的国际关系背景下，如何建立汽车产业与芯片产业共同发展的创新模式成为业界关注的焦点，基于此，我的报告标题今天是新环境下“中国芯”战略的思考和突破。

希望与各位嘉宾共同思考，形成合力，实现突破。

以下为中汽创智科技有限公司首席执行官李丰军致辞实录： 尊敬的董扬副主席、尊敬的永伟秘书长、 尊敬的各位来宾： 大家下午好！很高兴也很荣幸受邀参加本次汽车供应链创新大会。

2019年疫情爆发以来，芯片短缺严重影响了汽车行业的供需格局。

在后疫情时代、复杂的国际关系背景下，如何建立汽车产业与芯片产业共同发展的创新模式成为业界关注的焦点，基于此，我的报告标题今天是新环境下“中国芯”战略的思考和突破。

希望与各位嘉宾共同思考，形成合力，实现突破。

我介绍的内容主要包括以下三个方面：新环境、思考、突破。

第一个方面是新环境。

首先，我认为战略环境发生了深刻变化，主要体现在以下三个方面： 1、国际环境。

2008年以来，中美贸易逐步脱钩。

以美国为首的欧美国家逐渐对中国实施限制。

2018年，开始采取具体实施措施，打压中兴、华为等具有芯片垄断地位的中国高科技企业。

2016年疫情的爆发更是雪上加霜，影响了我们芯片产业的整体发展。

尤其是今年8月，美国《芯片法案》的出台，加速了围堵中国的步伐。

在这种复杂多变的国际环境下，国产芯片已经被逼出机遇。

2.产业环境。

我国新能源智能网联的快速发展，使得芯片的应用更加广泛，正处于快速增长阶段。

但由于我们在核心链条上，即芯片制造和芯片设计上还存在短板，制造工艺需要突破。

芯片产业生态存在诸多短板，我们的自主能力亟待提升。

3、开发环境。

随着芯片需求的增加，芯片开发人才的需求也激增，急需补充。

同时，我们的芯片产业走在了行业的前列。

新注册芯片企业数量已达7万多家。

按照芯片行业的发展规律，不应该有这么多。

芯片是一个有共同基础的产业，未来可能发展到一定阶段。

只有一些关键的芯片公司才能生存。

芯片制约着很多行业的发展，尤其是我们汽车行业的发展。

产业生态建设刻不容缓，资源投入相对分散，亟待解决。

我们迫切需要在政产学研融合方面取得突破。

其次，需求环境也发生了较大变化。

中国国内强劲的汽车需求市场基本上每年产销1万辆以上。

单辆汽车平均所需芯片数量为～，因此每年芯片需求量约为1亿颗，车规级芯片自给率不足5%。

关键芯片仍掌握在国外手中。

此外，另一个变化点是整车企业的关注重点从系统集成转向芯片、软件等基础层。

第三，科技环境也发生深刻变化。

汽车正在经历从功能时代向智能时代的转变。

我国的新能源和智能网联汽车大大加速了这一进程。

车辆架构从分布式到域控再到中央计算的演进，使得中国的芯片操作系统也需要同步升级和更新。

第二个方面是关于思考。

基于以上新环境以及我们近年来的最佳业务实践。

先想一想，今年以来芯片市场产值每年以9%左右的速度增长，中国电动化得到了用户的普遍认可。

自动化程度的提高增加了对功率半导体IGBT及其下一代碳化硅芯片的需求。

目前的自给率应该低于10%。

辅助驾驶和高端自动驾驶对AI芯片和座舱SOC芯片的需求持续增长。

MCU芯??片也从单核向多核发展。

毫米波雷达中使用的射频芯片的需求也很强劲。

这些新型重要芯片的自给率不足1%。

汽车芯片的重要性大大提升，这就要求我们聚焦重点品类，集中力量抓重要、急需的芯片。

这是一个很好的机会，也是一个很好的策略。

想法二：过去，国内芯片企业大多是初创企业。

他们根据自己的发展以及知识和经验来定义芯片。

他们没有充分考虑当今整车公司或核心Tier 1的应用需求，对芯片所需的工具链和基础软件进行了匹配。

它还不完美。

如今，大多数自主芯片公司都是采用与国外对标的形式来定义芯片，缺乏技术积累和平台理念。

这些使得芯片的快速迭代极大地影响了OEM控制器的更新迭代，而没有考虑芯片升级的接口。

在平台化的情况下，控制器升级时，开发周期、开发效率、开发成本、开发质量都会受到很大影响。

未来，主要OEM厂商、Tier 1和核心芯片公司共同定义芯片需求是一个好主意。

思路三：芯片是基石，软件是灵魂。

软件与芯片密不可分，共同构成“中国芯”。

现有的一些芯片无法实现算力、算法和数据的高效协同，导致芯片性能受到限制。

即使特斯拉前期使用英伟达芯片，后期使用自己的芯片，也是通过软件和芯片。

协同优化大大提高了其效率，值得借鉴。

思考四：目前，我国新能源智能网联汽车的功能发展和需求明显超越国外。

这些新的需求和功能，为本土芯片企业占据领先地位创造了条件。

目前，在中国汽车行业，除了有停车与停车一体化的趋势，甚至还有智能驾驶、智能座舱SOC的常态化，并逐步取代MCU。

第三个方面是突破。

通过以上思考，如何解决这些问题。

突破一：充分发挥我国制度优势，充分发挥行业龙头企业的引领作用，建立政产学研一体化的创新平台。

即依托政府引导政策和奖励支持政策，聚焦核心芯片，整个芯片产业链的核心骨干企业来找需求，精准定义需求，协同攻关。

突破二：汽车行业及Tier 1的核心骨干企业将与芯片操作系统、应用软件企业联手，精准定义芯片，同时保持芯片软硬件协同处于最佳状态，形成整体竞争力。

同时，建议需求侧骨干车企带头，以市场带动，形成一大批专业化、精细化、特色化的芯片载板、外延、载板等芯片生态系统企业。

其他材料企业、制造企业、封装测试企业。

、验证、应用企业组成虚拟的垂直一体化创新联盟，带动整个行业的发展。

突破三是打造车云融合生态平台。

通过软硬件协同开发，而不是硬件独立开发，实现算力、算法、数据的闭环系统，算力和算法由芯片+操作系统+应用软件组成。

高效集成能够借助云数据模型实现算法的迭代演进。

突破四：在目前已有芯片的基础上，我们还可以有一些新的想法。

比如，我们可以考虑建立芯片+基础软件的插件化模块平台，实现软硬件的全面解耦，全面提高芯片、基础软件和控制器的适应性，这些做法是否也可以探索。

因此，我相信，在全体从业者的共同努力下，“中国芯”一定能够在中国汽车工业的沃土上蓬勃发展。