株洲中车时代的颜骥！汽车产业化进程中，功率半导体的用量和价值增长最为显着

【报道】9月6日，在第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，株洲中车时代半导体有限公司副总经理颜骥表示，在汽车产业化过程中，功率半导体的用量和价值增长最为显着，因为新能源汽车是汽车产业的发展趋势，也是我国七大战略性新兴产业之一。

IGBT是新能源汽车电传动装置中的核心器件，技术门槛较高。

以下为副总经理和颜骥在株洲中车时代半导体有限公司的讲话实录： 尊敬的董扬副主席，尊敬的张永伟副主席，尊敬的各位来宾，大家下午好！我是来自中车株洲半导体的颜骥。

我演讲的题目是《加快汽车芯片国产化，保障新能源汽车产业链安全》。

中车半导体主要专注于功率半导体。

我这里提到的汽车芯片指的是功率半导体器件。

功率半导体的应用范围广泛，包括“电源、电网、负载、存储”，以及新能源发电、输变电、储能等整个能源产业链。

今天的重点是交通和新能源汽车。

在汽车产业化过程中，功率半导体的用量和价值增长最为显着，因为新能源汽车是汽车产业的发展趋势，也是我国七大战略性新兴产业之一。

IGBT是新能源汽车电传动装置中的核心器件，技术门槛较高。

未来新能源汽车市场发展趋势下，千瓦级电驱动将成为主流，对大功率器件的需求将较为旺盛。

无论是汽车中的DC/DC、OBC，还是电驱动，以及混合动力和纯电动汽车，IGBT和碳化硅都是新能源汽车中最重要的大功率半导体器件。

新能源汽车产业的快速发展进一步推动了IGBT和碳化硅市场的快速增长。

数据显示，到2020年，IGBT和碳化硅的市场总价值将超过1亿美元。

IGBT的复合增长率约为10%，后续碳化硅的增长将更加迅速，复合增长率将超过33%。

汽车芯片行业发展面临的挑战之一是新能源汽车的应用条件相对复杂，这对功率半导体技术提出了更高的应用要求，无论是其自身性能还是芯片等底层技术和包装。

近年来，我国半导体原材料取得了长足进步，但与国际先进水平仍有较大差距。

大部分原材料仍然集中在日本、欧美等西方国家，比如关键材料，比如芯片领域的高性能光刻胶、高纯靶材，包括碳化硅衬底、氮化铝等，以及包装领域的氮气。

硅胶衬里、硅凝胶等。

虽然半导体装备在国内取得了突破性的发展，但从半导体平台来看，整体行业仍然依赖进口。

芯片制造设备、器件封装、光刻机、离子注入机、焊线机、自动化动静态测试台等关键设备仍需进一步完善。

深耕半导体行业58年，中车已发展成为全球少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT、IGBT、SiC器件及组件技术的产业基地之一。

产品种类齐全，达到国际先进水平。

目前，结合中英两国资源，中车株洲基地与英国研发中心各自定位较为精准，具有良好的协同效应，形成研发领域技术的快速迭代。

另外，中车有自己的芯片线，包括碳化硅，我们基本保持两年迭代。

目前芯片技术也达到国际先进水平。

五年来，我们的功率半导体产品解决了高铁、电网领域的“卡脖子”问题。

同时，我们在商用车、乘用车领域推出了半桥、全桥等一系列模块产品。

我们目前在新能源汽车领域。

领域覆盖40千瓦功率级别，基于扁平封装碳化硅的组件已进入高端定制市场。

碳化硅产品满足未来新能源产业快速发展的需求，也是中车的重要发展方向。

现在6英寸车型也在翻新升级，可支撑未来12万辆以上高端新能源汽车的需求。

当然，后面还有进一步的计划。

去年乘用车市场份额为8%。

今年上半年，新能源汽车用IGBT累计出货量较去年增长5倍以上。

上半年国内市场份额为11.2%，位居全国第四。

今年下半年将释放更多产能，市场份额有望进一步提升。

中车半导体作为核心功率半导体IDM企业，能够有效带动上游原材料和设备厂商的发展，并通过技术创新不断推动下游应用的进步。

中车在汽车领域也有较为完善的布局。

除了功率半导体之外，还包括基础材料、传感器芯片、“三电”系统，甚至车载平台。

具有比较完整的布局。

依托这个平台，还可以带动产业链上下游发展，比重迅速提升。

2017年，我们牵头成立了功率半导体产业联盟，实际上是一个涵盖功率半导体全产业链的单位，包括特种材料、设备、芯片、器件、模块、器件和系统应用。

2018年，成立湖南省功率半导体创新中心。

公司采用“公司+联盟”模式运营，股东覆盖功率半导体材料、工艺、应用等全产业链。

面向未来，我们仍然需要抓住当前战略机遇，因为现在正是快速发展的好时机。

同时，加强产业协作，逐步建立安全稳定的芯片产业链体系。

为打好以汽车芯片为代表的“产业基础强、产业链现代化”攻坚战，我们将以百人会为枢纽，协同汽车产业上下游企业，着力发展汽车芯片产业链。

弥补产业链前端薄弱环节，打造完整产业链平台。

培育产业发展生态系统，支持自主技术创新迭代，构建协调发展的汽车功率半导体产业链生态系统。