华为之后，中国车企是否会陷入芯片大战？

日前，华为消费者业务CEO余承东无奈承认，麒麟高端芯片将在9月15日之后停产，这将成为绝唱。

众所周知，原因就是美国的制裁。

很多人都觉得美国人最近的举动让他们耳目一新。

但事实上，他们只是在重复几十年前的场景，当时的受害者是日本人。

芯片战争 第二次世界大战后，美国占领了日本。

后来为了让日本能够养活自己，而且由于冷战的原因，美国开始支持日本的经济。

后来美国人发现日本有点狼性。

如果他们帮助日本重建纺织业，日本就会向美国出口服装；如果他们帮助日本重建冶金工业，日本就会向美国出口钢铁；如果他们要求日本学习如何制造自己的汽车，它会去美国。

美国出口汽车……日货大举入侵，对美国相关产业造成打击，于是美国发动贸易战进行反击。

上期《车坛勐料》我们也讲了美国打压日本车企的故事，但不少网友表示那些手段太“常规”，与打压华为无法比拟。

事实上，当时美国和日本之间还发生过一场更为残酷的“战争”。

当时的战场与今天类似，都是在半导体芯片领域。

美国人杰克·基尔比（德州仪器工程师）和罗伯特·诺伊斯（英特尔创始人）几乎同时发明了集成电路芯片。

这是一项改变世界的发明。

20世纪60年代，日本NEC公司从美国引进集成电路技术，并在日本政府的领导下与三菱等公司共享。

日本政府明白，日本企业单靠自己无法打败美国人，于是聚集了日立、NEC、富士通、三菱、东芝五家企业，成立了国家超大规模集成电路技术研究组（国家补贴科研基金）。

集中力量办大事的日本人，在短短几年内迅速完成了产业布局，然后一路攻克城市和领土，把美国芯片公司杀得一干二净。

DRAM芯片行业的龙头英特尔差点破产，后来又被迫撤离中国。

行业。

和其他行业一样，美国半导体行业也开始寻求政府干预，美国政府也确实提供了一些减税等支持。

当时，美国联邦调查局还高调逮捕了来自日立和三菱的六名高级工程师，罪名是通过贿赂窃取IBM机密技术。

然而，事实上，这六人从未见过IBM的任何人，并与他们“打过交道”，“这是FBI特工冒充IBM员工……是的，这是一次网络钓鱼执法。

”为什么是芯片？对于政府的措施，美国半导体行业协会SIA觉得还不够，于是他们开始用一个词来形容此事——国家安全。

是不是看起来很眼熟？在这场中美贸易战中已经被惯死了。

SIA的逻辑非常清晰。

高科技武器必须使用芯片。

当国内芯片企业被日本人挤死的时候，美国的武器就只能用国外的芯片了。

这必须受到国外的限制。

更可怕的是，这些芯片还很有可能流入苏联。

美国政府觉得有道理，所以决定采取狠手措施。

2009年，美国裁定日本DRAM芯片存在倾销，并征收10%的反倾销税。

同年，日本被迫签署《日美半导体协定》，规定日本向国外销售的半导体必须通过美国的成本核算，才可以定价和销售……后来美国扶持韩国半导体产业，将尼康、佳能等日本企业排除在高端产品之外。

EUV加入光刻机技术，导致它们从一流跌落到二流。

这场长达数十年的半导体战争以日本惨败而告终。

正是因为贴着“国家安全”标签，日本半导体产业才遭到美国不遗余力的打压，这与汽车产业的打压有着本质的区别。

如今，美国对中国科技企业的打压也是以“国家安全”为由，而且手段更加极端：华为海思已经是顶级芯片设计公司，美国不允许台积电为其代工。

高端芯片；中国高端芯片用完了别无选择；芯国际也是一家大型芯片制造商。

美国不允许ASML销售EUV光刻机，其技术水平被“锁定”。

事实上，即使中芯国际购买了EUV光刻机，很有可能也不敢像台积电那样为华为代工，因为如果代工的话，也会受到制裁。

台湾企业听，荷兰企业听，甚至大陆企业也得听。

美国之所以能够“令天下无人敢违”，是因为它手中掌握着很多核心技术，比如芯片设计软件。

EDA、光刻机光源组件、指令集架构等，这些核心技术的背后是其在基础科学领域的“统治力”。

我国科研经费仅次于美国，但基础科学经费比重仅相当于发达国家的1/3。

重技术轻科学一直是我们的短板，也是我们频频“卡壳”的重要原因。

任正非曾经说过，我们已经习惯了只花钱去修桥、修路、建房子。

这个芯片不能花在钱上，而是花在数学家、物理学家、化学家身上……汽车电子芯片终于回归了，对于汽车来说，未来还会有像中兴、华为这样被美国“卡”在芯片上的国产车企吗？未来？虽然这种情况发生的几率不高（毕竟中国品牌还没有大举进入美国市场），但理论上是有可能的，因为现在汽车上的芯片非常多。

由于大多数汽车电子芯片并不是车企直接采购，而是博世、大陆等一线供应商将其集成到自己的系统中，然后卖给车企，所以汽车电子芯片对于我们普通车主来说还是很陌生。

目前主流的汽车电子芯片品牌有NXP（荷兰）、英飞凌（德国）、意法半导体（意大利、法国）、瑞萨（日本）、赛普拉斯（美国）等。

此外，英特尔、高通、英伟达等传统芯片公司近期也纷纷表现出进军汽车芯片领域的意向。

特斯拉、丰田等车企已经开始尝试自行开发具有某些特定功能的汽车芯片。

与消费电子芯片不同，车规级芯片对环境温度、振动、电磁干扰、可靠性、使用寿命等要求要高得多。

毕竟，消费电子产品如果出现问题，最多也就是撞车，而汽车电子产品如果出现故障，那就会直接影响人们的生命安全。

我国的消费电子芯片设计已经非常强大，但在汽车芯片方面才刚刚起步。

作为后来者，中国企业很难闯入壁垒森严的汽车电子芯片市场。

当然，还有希望。

每个新兴领域的人都有相似的起点。

这是一个很好的机会。

近年来，一批中国芯片企业在电动化、自动驾驶、智能汽车等热门领域取得了成果。

比亚迪的芯片已经应用在自己的电动汽车上；地平线的AI芯片已被多家国际知名一线供应商采用，类似的还有很多。

回到“卡脖子”的话题，大多数汽车电子芯片并不像消费电子芯片那样需要7nm、5nm等高精度工艺。

而且，很多芯片都是自己设计和制造的，不依赖外部晶圆代工厂。

但从整个产业链来看，很难说完全不受美国的影响。

就连车规级芯片最重要的可靠性认证AEC标准也是美国人创建的。

完全绕过美国并不容易。

对于近年来西方国家的技术封锁，我们听到最多的词就是“被迫”。

相信我国也可以借此机会倒逼芯片产业更加强大，更加重视基础科学。

并输入。

如果有一天，数理化专业的学生不再被问“学这个有什么用？”，也许我们就不用被“卡住”了。

另外，我国相对于日本还有一个重要优势，那就是拥有足够强大的国内市场，发挥着不可忽视的作用。

虽然“内循环”不如“外循环”透明，但在环境不好的情况下，它仍然可以让你呼吸。