本田重回氢动力汽车赛道,旗下首款车型将以CR-V为基础
05-23
“如果中国期望我赢得选举,那将是对我最大的侮辱”,特朗普曾公开表示。
但他万万没想到,他断供的态度如此严肃,而中国芯片企业对他的胜利也有如此坚定的决心。
从过去几年来看,虽然芯片进口受到限制,但硬币的另一面也让内需市场感受到了供应链体系的危机。
随着“国产替代”呼声日益高涨,国内自主芯片厂商迎来了春天,增长巨大。
发展空间和机遇也吸引着越来越多的企业和资本。
作为半导体市场容量仅次于手机的第二大应用市场,汽车芯片领域也成为行业进入者的必争之地。
其国内自研道路也在“新四化”和“大基建”的推动下滚动前进。
传统车企、半导体厂商、新玩家、跨界科技巨头纷纷涌来。
前浪与后浪相遇,竞相推动自动驾驶芯片领域的布局和产品上市。
传统半导体厂商和车企都在“求变”,以抢占市场先机。
面对细分赛道的“新周期”,传统半导体厂商拥有熟悉行业规则、积累了一定经验的优势。
他们在重压下各司其职,逐步突破。
自主技术迎来曙光。
8月,紫光国微与国家创新中心签署战略合作协议,全面进军汽车电子行业。
双方将围绕新能源汽车芯片标准制定与更新、汽车级安全芯片开发与测试等领域的协同创新开展跨界合作。
紫光国微还计划公开发行总额不超过15亿元的可转换公司债券,投资新型高端安全系列芯片和车载控制器芯片产业化项目。
图片来源:紫光国微 并购是企业成长的重要途径。
许多传统半导体厂商也选择用这种方式快速进入汽车芯片领域,拓展技术和产品能力,建立集成优势,在新周期中抢占先机。
最具代表性的是闻泰科技上半年“蛇吞象”高溢价收购安世半导体,成功进军汽车功率半导体领域。
北京君正还通过收购北京硅科科技(ISSI)进入汽车存储芯片市场。
这些厂商近期的财报显示,这些并购都是双赢的。
在传统半导体企业争先恐后改弦易辙的同时,作为需求方,传统车企也纷纷出击,未雨绸缪,通过拥抱半导体厂商、成立新公司等方式进军汽车芯片领域。
他们要牢牢掌握未来的选择权。
在你自己手中。
例如,上汽集团与英飞凌于2018年3月2日率先宣布成立合资公司上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司,其无锡生产基地于2018年底开始量产。
那一年。
今年5月,北汽产业投资与畅想集团签署协议,共同成立北京和芯达科技有限公司,专注于处理器和语音交互芯片的制造。
吉利集团控股的易通科技与Arm中国合资成立新擎科技,开始自动驾驶汽车芯片的研发和量产。
造车新势力中,零跑汽车也在半个月前发布了号称国内首款完全自主知识产权的车规级AI芯片“灵芯01”。
该芯片将首先安装在其首款纯汽车上。
电动 SUV Zero 搭载 C11 车型。
此外,蔚来近期有消息称,计划投资10亿元人民币至10亿美元研发自有自动驾驶芯片。
据悉,蔚来成立了独立的硬件团队“Smart HW(硬件)”。
Momenta原研发总监任少卿、小米芯片与前瞻研究部总经理白健也宣布加盟蔚来,分别担任助理副总裁和硬件副总裁。
总统。
灵芯01芯片,图片来源:零跑汽车。
当然,说到车企对汽车芯片的布局,最成功的当属比亚迪。
不仅自行设计、生产IGBT,还建设了国内第一条IGBT生产线。
虽然在产品方面,比亚迪与英飞凌这样的国际巨头还有差距,但其实力却不容小觑。
“比亚迪半导体有限公司”他创立的公司2018年共获得三轮融资,其中20天内获得的两轮融资由30家机构、44家投资主体保驾护航,融资总额达27亿元,足见资本对其的信心。
技术与未来。
比亚迪的成功之路也为其他车企提供了范例。
一个模板。
新玩家纷纷涌向最前沿的汽车芯片。
不仅仅是传统半导体制造商和汽车公司在思考这一问题。
新玩家也想利用它。
后来者天生“咄咄逼人”,攻势猛烈,同时又没有任何历史包袱。
例如,地平线去年8月推出了首款车规级AI芯片Journey 2。
它立即引起了人们的惊喜,现已成功应用于长安UNI-T、奇瑞蚂蚁等量产车型。
上个月,地平线推出了新一代高性能汽车AI芯片Journey 3。
根据其规划,地平线将继续聚焦自动驾驶,并逐步推出面向高级别自动驾驶场景的Journey 5和Journey 6。
地平线车规级AI芯片路线图,图片来源:地平线 在自动驾驶芯片领域,近两年不少公司随着地平线“崛起”。
例如,黑芝麻智能自主研发的车规级芯片华山2A号,是其FAD全自动驾驶计算平台的核心主芯片。
它拥有8个CPU核心,计算能力比上一代提升近8倍。
单芯片达到40-70TOPS,能效比超过6TOPS/W。
源自中科院的寒武纪也是自动驾驶芯片领域的明星团队。
该团队长期致力于人工智能和处理器架构的交叉研究,有望实现车路协同、云服务等领域的快速切入。
此外,成立仅两年的新驰科技也推出了车规级自动驾驶芯片V9,可量产,满足L3以下各种ADAS应用,可安装在量产车辆上最快明年初。
值得一提的是,“新跨界玩家”在汽车芯片领域也频频出现。
比如,受到“断供”威胁的华为,计划通过自研和对外投资两条腿走路。
今年1月,华为发布了5G基带芯片Balong,这是全球首款支持V2X的多模芯片。
其MDC自动驾驶计算平台的核心部件Ascend系列AI芯片的计算能力也极其强大。
华为官方表示,Ascend的算力相当于50个最强大的CPU。
从投资整合来看,华为对深思、坤友光电、宇泰汽通等公司的投资大多与汽车芯片相关。
另外,有媒体透露,华为正在从业内知名厂商挖人做IGBT。
华为Ascend系列AI芯片,图片来源:虽然华为拥有雄厚的技术实力和有望快速完善的自建生态系统,但由于华为缺乏相关应用行业的经验积累以及数据优化软件算法的缺乏,加上由于车载芯片本身的技术门槛较高,量产难度较大,预计年底才能在量产汽车上使用。
百度的“昆仑”芯片,同样是华为这样的科技巨头,现在已经可以适配L4+自动驾驶的Apollo系统,并且已经安装在服务器上。
大力发展车载芯片,政策落实是关键。
在“新四化”时代背景下,车企对芯片的需求和依赖达到了前所未有的高度。
实现自主可控,保证车载芯片持续稳定供应,对国家安全至关重要。
此举的意义不言而喻,汽车芯片领域已成为国家政策和规划的方向之一。
9月19日,由科技部、工业和信息化部共同支持、国家新能源汽车技术创新中心牵头的中国汽车芯片创新联盟在北京成立,引起了业界的强烈关注。
行业。
据介绍,该联盟已联合整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、大专院校、行业组织等70余家企事业单位共同成立,旨在建立我国汽车芯片产业创新联盟。
生态,打破行业壁垒,弥补行业短板,实现我国汽车芯片产业自主、安全、可控、全面、快速发展。
11月2日,国务院办公厅印发的《新能源汽车产业发展规划(年)》也指出,要突破车规级芯片、车载操作系统、新型电子电气架构、高效能等关键技术和产品。
和高密度驱动电机系统。
图片来源:中华人民共和国中央人民政府 在中国,芯片已经成为真正的朝阳产业。
企业和资本纷纷投入,政策利好也正在赋能国内芯片企业与国际巨头争夺头把交椅。
尘封数十年的芯片市场格局正在被打破。
博世创业投资有限公司合伙人蒋洪泉表示,由于一些政治因素,我们必然会通过国家意识、资本实力等手段加快关键技术的培育,填补行业短板。
“以模拟半导体为例,五年前我们肯定不会投资任何相关的公司,但现在我可以在中国做,因为中国很可能会产生一个新的英飞凌。
”那么,我们回到外部最初提到的政策趋势。
目前,拜登已提前锁定大选胜利。
他上任后,以他为首的新领导班子会停止对华贸易战吗?最有可能的。
拜登10月底接受哥伦比亚广播公司专访时表示,中国是美国最大的竞争对手,未来中美经贸更多的是“全球贸易规则和竞争力”的竞争。
因此,他很可能会取消贸易壁垒,适当放开芯片出口,这对于国内芯片企业来说绝对不是一个好消息。
但我们也不得不相信,对于中国政府和本土芯片企业来说,无论谁上台,都不会改变中国攻克核心芯片技术的决心。
因为这不仅涉及产业发展,还涉及国家安全。
正如11月10日任正非在华为语音社区发布的讲话“正确理解技术创新的内涵。
不要太关注手头的工程和应用技术的困难。
要注重基础科学研究的突破。
“扎根、努力,让国家、让行业的未来更加舒心”。
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