推介荣威550经典版上汽新产品-技术方案
05-18
9月19日，高合翼日正式开启。
以设计创新、工程创新、智能创新为核心，高合汽车展示了最新研发成果和前沿技术，并正式发布了自主研发的高算力智能座舱平台。
该平台将首次搭载高通QCS芯片。
它基于航空级/汽车级双标准FPGA、汽车级MCU和汽车级网关。
通过芯片并行连接和汽车级大系统开发方式，可以实现高可靠性和高计算能力，为用户提供便捷、流畅、可自由扩展、可持续的智能座舱体验。
为什么要开发自主研发的高算力智能座舱平台？在谈到为什么要自研高算力智能座舱平台时，高合汽车创始人、董事长兼CEO丁磊强调：“未来的产业竞争其实是软件加芯片的竞争。
”他正在回忆自己的个人生涯。
石亚说，“2008年我在张江高科技园区工作时，接触到了很多芯片上下游产业的企业。
当时我第一次了解到，中国在芯片上花了更多的钱。
”进口芯片胜过进口石油。
从那时起，我就想做一些芯片来赶上国际市场。
”此外，丁磊还指出，汽车对安全性有更高的要求，所以发展。
汽车级SOC落后消费产品芯片发展两代，至少1-2年。
“无论你发展得有多快，离开手机总会有一个时间差。
解决问题的办法就在体制之外，甚至在行业之外。
”因此，针对行业新痛点和用户新需求，作为车企，高河子研究并推出了系统化的解决方案——高算力智能座舱平台。
据报道，该平台基于构建块高可靠性安全架构。
通过芯片并联和汽车级大规模??系统开发的方法，在保证汽车级可靠性、安全性和稳定性的同时，满足用户对智能设备的需求。
座舱需要大算力、大生态、可迭代。
“高标准的全流程自主研发体系，为技术创新奠定了坚实的基础。
高合汽车自成立以来就坚持自主创新，在设计、整车工程、动力总成等方面建立了全栈自主研发体系和车辆智能研究能力。
”高合汽车车辆工程副总裁郑伟博士在发布会上表示。
首次采用高通QCS芯片，让旗舰芯片在汽车上首发。
基于高合汽车与高通的深度合作关系，综合考虑芯片AI算力、应用生态等，高合自主研发的高算力智能座舱平台首次搭载高通QCS芯片。
智能座舱的算力天花板真正让汽车的性能媲美旗舰手机。
据介绍，高通QCS芯片的AI算力最高可达96TOPS，并首次支持Transformer大型模型在汽车上本地运行，集AI体验、更快响应和用户隐私保护于一体。
同时，高通QCS作为首款支持硬件光线追踪的移动芯片，可以让车机界面像顶级游戏图形一样真实、流畅。
丁磊表示：“高合自主研发的高算力智能座舱平台，让旗舰算力SoC能够在汽车上推出。
这个平台未来还可以对接中国本土的高端芯片。
这个平台系统可以让高合的产品未来将连接到更加开放的生态系统。
” ，具有更好的兼容性，还可以实现跨行业资源的更大整合。
该平台的发布，是高合实现智能化跨界创新、实现弯道超车的重要一步。
相信也一定能实现。
将为整个汽车行业提供一些启发和新的解决思路。
值得一提的是，在本次大会上，基于自主研发的高算力智能座舱平台，高合汽车还联合发布了基于微软的GPT本地大型语音模型，结合最新的芯片加速技术，部署云端识别合成能力到端侧，利用多语言支持和海量数据，打破方言障碍，实现多语言混合识别，同时采用最新大模型技术构建多场景、多模态。
语义理解和对话生成，让语音助手对话更加自然和智能 据了解，2020年6月，高合首款搭载自主研发高算力智能座舱平台的工程样机已经点亮，并开始中间件调试。
计划今年年底前对高合现有的HiPhi X进行小批量内测，并实现量产。
据官方报道，今年11月的广州车展上，高合还将公布智能座舱平台的更多技术细节，盖世汽车将持续关注。
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