估值已超百亿 比亚迪半导体加速拆分上市

估值已突破100亿。

比亚迪半导体正在加速分拆上市。

2019年12月31日，比亚迪发布公告称，拟筹划控股子公司比亚迪半导体分拆上市。

十天前，比亚迪还发布了接受新加坡政府投资公司投资研究的公告，声称将加速比亚迪半导体的分拆上市，并开始培育更多具有市场竞争力的子公司，实现市场化经营。

提升公司整体价值。

年末，当众多主机厂都在专注冲刺业绩时，比亚迪却加紧发力，高调宣布将加速半导体业务的市场化运营。

其分拆上市的决心显而易见。

从重组到分拆，比亚迪半导体的一步步成功得益于新能源和智能网联汽车的创新发展。

汽车半导体作为基础性、战略性产业，近年来需求不断上升，市场规模不断扩大。

据盖世汽车研究院分析，未来几年汽车半导体自行车的价格将呈现逐年上涨的趋势，预计今年将达到1亿美元。

届时，中国汽车半导体市场总规模将达1亿美元。

图片来源：盖世汽车研究院 不过，在过去很长一段时间里，比亚迪半导体的产品“主要配套自家汽车”，即大部分都是自产自销。

这也是比亚迪半导体寻求“市场化”的重要原因。

为此，比亚迪半导体今年正式启动分拆上市。

2019年4月，比亚迪发布公告称，“比亚迪股份有限公司近日通过子公司间股权转让、业务转让等方式完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组。

自此，比亚迪股份半导体有上市需求，5月和6月，比亚迪半导体完成A轮和A+轮融资，融资总额达27亿，投资方包括中金资本、喜马拉雅资本、招银国际小米科技、红杉资本。

知名投资机构的入驻，再次证明了其实力和市场前景，充分体现了比亚迪极其高效的执行力，另一方面也彰显了比亚迪在资本市场强大的资源积累和深厚的机构投资者基础两次融资后，中金公司给予其不低于1亿元的市场估值，值得一提的是，投资方的背景还涉及半导体领域，以及比亚迪半导体的下游。

-如上汽、北汽等比亚迪半导体的融资历程，图片来源：企查查 截至目前，比亚迪半导体已完成内部重组、股权激励、引入战略投资者和股权重组等相关工作，公司治理结构和激励体系与产业资源和储备项目不断完善和不断丰富，具备了良好的自主经营基础。

比亚迪在半年报中还提到：“集团将积极推动半导体业务上市，搭建独立的资本市场运营平台，推动业务增长和发展。

未来，集团将与战略投资者控股的产业资源，加速比亚迪半导体的第三方客户拓展和合作项目储备。

”比亚迪高调宣布加速分拆半导体上市，无疑再次证明了其作为半导体企业的实力，机遇与挑战并存，比亚迪半导体正在积极扩张、准备生产，尽管比亚迪半导体的市场化进展吸引了市场。

备受关注，事实上，其目前面临的市场挑战不小，据统计，比亚迪前11月累计新车销量约为37.07万辆，同比下降约11.37%，降幅为11.37%。

其中，比亚迪新能源汽车领域前11个月累计销量约为16.08万辆，累计同比下降25.67%，销量的不理想犹如晴天霹雳。

对于严重依赖“内部消化”的比亚迪来说，此外，他还面临着国内半导体企业在汽车功率器件市场份额的威胁，尤其是最近在汽车领域竞争非常激烈的“新贵”思达半导体。

功率器件市场。

星辰半导体目前与20多家车企合作，支持16万辆汽车。

在工业控制和家电领域的应用，其营收规模远高于比亚迪半导体。

从技术角度来看，斯达半导体也领先于比亚迪半导体。

其推出的第六代Trench Field Stop技术V/V IGBT芯片及配套快恢复二极管芯片目前应用于新能源汽车行业。

近日，该公司还宣布，计划在嘉兴思达半导体有限公司现有工厂共计投资2.3亿元，建设年产8万台的车规级全碳化硅功率模块生产线和研发测试。

中心。

更不用说占据市场半壁江山的英飞凌、三菱等国际竞争对手，已经牢牢掌握了市场主导地位。

据兴业证券统计，英飞凌今年新能源汽车用IGBT出货量为62.7万套，市场份额达到58.2%。

比亚迪半导体出货19.4万台，市场份额18%。

比亚迪汽车IGBT模块马云曾表示，无论环境多么恶劣，都有机会。

困难越大，机会就越大。

这句话现在也适用于比亚迪半导体。

为推动汽车半导体产业自主可控发展，尽快解决核心技术“卡壳”问题，近年来，国家从金融、税收等多方面密集出台多项政策、投融资、研发、进出口、人才、知识产权。

政策支持汽车半导体产业发展，如国家“02专项”——《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目等。

在政策支持和市场需求持续增加的背景下，半导体行业国产替代进程正在稳步推进。

比亚迪半导体作为国内自主可控汽车级IGBT的领先制造商，在技术积累、人才储备和产品市场应用等方面具有一定的先发优势。

它自然不会放过这个机会，何况它已经做得很好了。

充分的准备。

刚刚过去的12月，受COVID-19疫情等不利因素影响，“缺芯”之火烧到了汽车行业。

整车企业和供应商均表示，汽车芯片短缺已逐渐影响生产。

在此情况下，比亚迪立即站出来发声，称“公司目前在新能源电池、芯片等方面拥有完整的产业链，不仅能够完全支撑自己，而且外部供应也有富余”。

现在种种迹象都表明，2020年新能源智能汽车市场必将迎来井喷。

对此，比亚迪也在积极扩产，准备迎接市场产能需求的考验。

今年4月，比亚迪总投资10亿元的IGBT项目在长沙开工建设。

该项目设计生产8英寸晶圆生产线，年产25万片。

达产后预计可满足年产50万辆新能源汽车的产能需求。

产能的增加也将有助于比亚迪抢占市场份额。

此外，随着硅基IGBT接近极限，SiC将成为继任材料已成为共识。

针对芯片短缺的情况，比亚迪半导体也开始加大对碳化硅的投入。

比亚迪半导体产品总监杨勤耀日前表示，比亚迪汽车级IGBT已达到第五代，碳化硅MOSFET已达到第三代，第四代已经在研发中。

目前正在筹建一条自建SiC生产线，预计今年建成。

此外，比亚迪SiC今年将全面取代IGBT，使车辆续航里程增加约10%。

第三代半导体材料SiC，图片来源：比亚迪半导体 在全球贸易环境动荡、汽车市场未来迷雾重重、竞争者激烈激烈的世界里，比亚迪半导体产品的市场化运作成为它必须做出的选择。

打开自产自销的局面，走出舒适区，面对更多的应用市场和竞争对手，充分利用独立上市后的金融环境，也不是不可能。

或许“蛇吞象”能够实现弯道超车。